| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3-4页 |
| 1 绪论 | 第7-22页 |
| 1.1 LED概述 | 第7-10页 |
| 1.1.1 LED的发展 | 第8页 |
| 1.1.2 LED的应用 | 第8-9页 |
| 1.1.3 国内外LED产业现状 | 第9-10页 |
| 1.1.4 LED的发展趋势 | 第10页 |
| 1.2 LED的封装技术 | 第10-15页 |
| 1.2.1 LED的封装类型 | 第10-12页 |
| 1.2.2 倒装结构用Au-Sn凸点 | 第12-13页 |
| 1.2.3 Au-Sn凸点的制备 | 第13-15页 |
| 1.3 金锡合金电镀技术 | 第15-21页 |
| 1.3.1 电镀技术原理 | 第15-16页 |
| 1.3.2 脉冲电镀技术 | 第16-17页 |
| 1.3.3 Au-Sn合金电镀液的组成 | 第17-19页 |
| 1.3.4 电镀金锡合金技术的发展 | 第19-21页 |
| 1.4 选题依据和研究内容 | 第21-22页 |
| 2 实验装置、材料和方法 | 第22-26页 |
| 2.1 实验装置和材料 | 第22-24页 |
| 2.1.1 实验药品 | 第22-23页 |
| 2.1.2 实验装置 | 第23-24页 |
| 2.1.3 电极材料 | 第24页 |
| 2.2 实验方法 | 第24-26页 |
| 2.2.1 Au-Sn合金电镀液的配制 | 第24页 |
| 2.2.2 电镀Au-Sn合金的工艺流程 | 第24-25页 |
| 2.2.3 溶液伏安曲线测试 | 第25页 |
| 2.2.4 镀层表面形貌测试和成分分析 | 第25-26页 |
| 3 无氰Au-Sn合金电镀液的稳定性 | 第26-39页 |
| 3.1 不同温度下镀液的电镀性能 | 第26-30页 |
| 3.2 镀液的累计电镀性能 | 第30-32页 |
| 3.3 邻苯二酚和锡离子的氧化情况研究 | 第32-35页 |
| 3.3.1 线性扫描伏安法 | 第32-33页 |
| 3.3.2 邻苯二酚和锡离子的电化学测试 | 第33-35页 |
| 3.4 镀液中邻苯二酚的作用和无酚累计电镀 | 第35-38页 |
| 3.4.1 镀液中邻苯二酚的作用 | 第35-37页 |
| 3.4.2 无酚电镀 | 第37-38页 |
| 3.5 本章小结 | 第38-39页 |
| 4 镀液的维护与改进 | 第39-53页 |
| 4.1 电镀液的维护 | 第39-40页 |
| 4.2 镀液的改进 | 第40-44页 |
| 4.2.1 新镀液中抗坏血酸对镀层成分和形貌的影响 | 第40-43页 |
| 4.2.2 新镀液累计电镀情况 | 第43-44页 |
| 4.3 金锡比、糖精钠浓度和峰值电流密度对镀层的影响 | 第44-51页 |
| 4.3.1 金锡比对镀层表面形貌和成分的影响 | 第44-46页 |
| 4.3.2 糖精钠浓度对镀层表面形貌和成分的影响 | 第46-48页 |
| 4.3.3 峰值电流密度对镀层形貌和成分的影响 | 第48-51页 |
| 4.4 本章小结 | 第51-53页 |
| 结论 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-59页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-62页 |