| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-15页 |
| 1.1 课题来源及研究的目的和意义 | 第8-9页 |
| 1.1.1 课题来源 | 第8页 |
| 1.1.2 课题研究的目的和意义 | 第8-9页 |
| 1.2 国内外相关领域研究现状 | 第9-14页 |
| 1.2.1 分子动力学模拟在纳米摩擦学中的应用现状 | 第9页 |
| 1.2.2 薄膜力学作用和摩擦过程的多尺度分析研究现状 | 第9-14页 |
| 1.3 本课题主要研究内容 | 第14-15页 |
| 第2章 轴承零件基体与薄膜接触界面势函数分析 | 第15-24页 |
| 2.1 引言 | 第15页 |
| 2.2 接触界面势函数的确定 | 第15-19页 |
| 2.2.1 氮化硅基体及接触界面势函数的选择 | 第15-17页 |
| 2.2.2 氮化硅基体及接触界面势函数的验证 | 第17-18页 |
| 2.2.3 金属基体及接触界面势函数的选择 | 第18-19页 |
| 2.3 无氢 DLC 膜的生成 | 第19-22页 |
| 2.3.1 DLC 膜的生成方法 | 第19-20页 |
| 2.3.2 用 REBO 势生成 DLC 膜 | 第20-21页 |
| 2.3.3 C-C 截断半径对 DLC 膜属性的影响 | 第21页 |
| 2.3.4 密度对 DLC 膜属性的影响 | 第21-22页 |
| 2.4 势函数对 DLC 膜属性的影响 | 第22-23页 |
| 2.5 本章小结 | 第23-24页 |
| 第3章 纳米薄膜与基体界面特性的分子动力学模拟 | 第24-50页 |
| 3.1 引言 | 第24页 |
| 3.2 DLC 膜压痕过程的分子动力学模拟 | 第24-39页 |
| 3.2.1 仿真模型和模拟方法 | 第24-25页 |
| 3.2.2 压痕过程分析 | 第25-28页 |
| 3.2.3 基体属性对压痕过程的影响 | 第28-36页 |
| 3.2.4 DLC 膜密度对压痕过程的影响 | 第36-37页 |
| 3.2.5 DLC 膜厚度对压痕过程的影响 | 第37-39页 |
| 3.3 DLC 膜对氮化硅表面划擦过程的影响分析 | 第39-49页 |
| 3.3.1 仿真模型和模拟方法 | 第39-40页 |
| 3.3.2 无膜氮化硅表面的划擦过程 | 第40-43页 |
| 3.3.3 有膜氮化硅表面的划擦过程 | 第43-47页 |
| 3.3.4 无膜和有膜氮化硅表面的划擦结果对比 | 第47-49页 |
| 3.4 本章小结 | 第49-50页 |
| 第4章 微纳米薄膜与基体界面特性的有限元分析 | 第50-77页 |
| 4.1 引言 | 第50页 |
| 4.2 纳米 DLC 膜压痕过程的有限元分析 | 第50-61页 |
| 4.2.1 纳米 DLC 膜压痕有限元模型的建立 | 第50-52页 |
| 4.2.2 有限元模型接触参数设置 | 第52页 |
| 4.2.3 压痕过程分析 | 第52-53页 |
| 4.2.4 基体属性对压痕过程的影响 | 第53-56页 |
| 4.2.5 薄膜厚度对压痕过程的影响 | 第56-58页 |
| 4.2.6 DLC 膜弹性模量对压痕过程的影响 | 第58-61页 |
| 4.3 纳米 DLC 膜压痕过程的分子动力学与有限元结果对比分析 | 第61-63页 |
| 4.4 微米 DLC 膜压痕过程的有限元模拟 | 第63-75页 |
| 4.4.1 压痕过程分析 | 第63-64页 |
| 4.4.2 基体属性对压痕过程的影响 | 第64-67页 |
| 4.4.3 薄膜厚度对压痕过程的影响 | 第67-69页 |
| 4.4.4 DLC 膜弹性模量对压痕过程的影响 | 第69-71页 |
| 4.4.5 基体厚度对压痕过程的影响 | 第71-72页 |
| 4.4.6 膜厚从纳米到微米的变化过程分析 | 第72-75页 |
| 4.5 本章小结 | 第75-77页 |
| 结论 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-83页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第83-85页 |
| 致谢 | 第85页 |
