| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-19页 |
| ·引言 | 第11-13页 |
| ·多层Rigid-flex PCB 印制板的研究背景 | 第13-15页 |
| ·多层Rigid-flex PCB 的研究现状 | 第15-17页 |
| ·本论文的研究内容与方法 | 第17-19页 |
| 第二章 Rigid-flex PCB 中钻刀钻孔切削及等离子蚀刻原理 | 第19-27页 |
| ·钻刀钻孔切削多层Rigid-flex PCB 原理 | 第19-23页 |
| ·定柄麻花钻刀的结构 | 第19-20页 |
| ·钻刀钻孔切削过程 | 第20页 |
| ·钻刀切削磨损周期 | 第20-21页 |
| ·钻刀钻孔切削的加工性能 | 第21-23页 |
| ·等离子清洗多层Rigid-flex PCB 连接通孔原理 | 第23-27页 |
| ·等离子体化学原理 | 第23-25页 |
| ·等离子体蚀刻空间分布差异性 | 第25-26页 |
| ·等离子体与Rigid-flex PCB 材料作用的物理原理 | 第26-27页 |
| 第三章 钻刀钻孔切削及等离子蚀刻制作高可靠连接孔研究 | 第27-37页 |
| ·钻刀钻孔切削制作高可靠连接孔实验 | 第27-31页 |
| ·挠性基板用钻刀钻孔切削参数优化 | 第27-29页 |
| ·挠性基板用钻刀钻孔切削寿命研究 | 第29-30页 |
| ·Rigid-flex PCB 钻孔切削的钉头规律 | 第30-31页 |
| ·系统研究等离子去通孔钻污蚀刻实验 | 第31-37页 |
| ·等离子体蚀刻空间均匀性研究 | 第31-32页 |
| ·等离子体蚀刻时间均匀性研究 | 第32-33页 |
| ·等离子体对不同材料蚀刻速率研究 | 第33-34页 |
| ·等离子体渗透能力研究 | 第34-35页 |
| ·高厚径比通孔等离子去钻污蚀刻 | 第35-37页 |
| 第四章 钻刀钻孔切削及等离子蚀刻实验结果分析与讨论 | 第37-66页 |
| ·钻刀钻孔切削制作高可靠连接孔实验分析 | 第37-44页 |
| ·挠性基板用钻刀钻孔切削参数优化实验分析 | 第37-40页 |
| ·挠性基板用钻刀钻孔切削寿命实验分析 | 第40-41页 |
| ·Rigid-flex PCB 钻孔切削的钉头规律及产生机理 | 第41-44页 |
| ·等离子去通孔钻污蚀刻实验分析 | 第44-66页 |
| ·等离子机腔体空间均匀性分析 | 第44-45页 |
| ·等离子体蚀刻时间均匀性分析 | 第45-46页 |
| ·等离子体对不同材料蚀刻速率结果分析与讨论 | 第46-55页 |
| ·等离子体渗透能力结果分析及机理讨论 | 第55-57页 |
| ·高厚径比通孔去钻污蚀刻结果分析与机理分析 | 第57-60页 |
| ·等离子体蚀刻反应化学动力学探讨 | 第60-66页 |
| 第五章 Rigid-flex PCB 精细线路制作研究 | 第66-78页 |
| ·多层Rigid-flex PCB 精细线路流体力学理论研究 | 第66-72页 |
| ·精细线路蚀刻流体力学模型建立 | 第66-69页 |
| ·流体射流速度与蚀刻反应速率之间的关系 | 第69-70页 |
| ·结果讨论 | 第70-72页 |
| ·硝酸蚀刻液应用于多层精细线路Rigid-flex PCB 的研究 | 第72-78页 |
| ·硝酸蚀刻液的喷淋蚀刻原理分析 | 第72-73页 |
| ·硫酸对硝酸蚀刻液蚀刻速率的影响 | 第73-74页 |
| ·添加剂对蚀刻因子的影响 | 第74页 |
| ·硝酸蚀刻液蚀刻速率 | 第74-75页 |
| ·硝酸蚀刻液蚀刻精细线路的效果分析 | 第75-76页 |
| ·硝酸蚀刻液废液的处理设计 | 第76页 |
| ·废气废液回收利用系统设计 | 第76-78页 |
| 第六章 六层Rigid-flex PCB 制作关键技术应用研究 | 第78-84页 |
| ·六层Rigid-flex PCB 的制作技术研究 | 第78-81页 |
| ·六层Rigid-flex PCB 使用材料及其刚挠结合区结构 | 第78-79页 |
| ·六层Rigid-flex PCB 制作工艺流程及工艺参数选取 | 第79-81页 |
| ·成品六层Rigid-flex PCB 的金属连接通孔及精细线路分析 | 第81-84页 |
| 第七章 总结与展望 | 第84-87页 |
| 致谢 | 第87-88页 |
| 参考文献 | 第88-91页 |
| 硕士攻读期间取得成果 | 第91-93页 |
