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基于STM32+HMI的超声切割主轴状态监测系统研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第11-20页
    1.1 超声加工技术第11-14页
        1.1.1 超声加工技术的发展第11-12页
        1.1.2 超声加工的特点及应用第12-14页
    1.2 超声切割主轴状态监测系统的国内外研究现状第14-16页
        1.2.1 频率监测技术第14页
        1.2.2 阻抗匹配监测技术第14-15页
        1.2.3 超声振幅监测技术第15页
        1.2.4 功率监测技术第15-16页
        1.2.5 温度监测技术第16页
    1.3 课题来源、研究意义和技术路线第16-18页
        1.3.1 课题的来源和研究意义第16-17页
        1.3.2 论文技术路线第17-18页
    1.4 论文的主要研究内容第18-19页
    1.5 本章小结第19-20页
第二章 超声切割主轴系统故障原因分析第20-27页
    2.1 超声切割主轴系统的主要构造第20-21页
    2.2 超声切割主轴系统工作特点第21-22页
    2.3 超声切割主轴系统故障现象及原因第22-23页
    2.4 主轴故障对应的监测参数及其分析与计算第23-26页
        2.4.1 主轴故障对应的监测参数及信号特点第23-24页
        2.4.2 监测参数的分析与计算第24-26页
    2.5 监测系统的技术指标确定第26页
    2.6 本章小结第26-27页
第三章 基于STM32+HMI的超声切割主轴状态监测系统设计第27-48页
    3.1 系统总体方案设计第27-29页
        3.1.1 系统需求分析第27页
        3.1.2 监测系统方案对比第27-28页
        3.1.3 监测系统架构选择第28-29页
        3.1.4 系统总体设计结构图第29页
    3.2 系统硬件设计第29-37页
        3.2.1 硬件系统结构图第29页
        3.2.2 传感器选型与布置第29-31页
        3.2.3 调理电路设计第31-34页
        3.2.4 供电模块设计第34-35页
        3.2.5 过零比较电路设计第35-36页
        3.2.6 串行口通信模块设计第36-37页
    3.3 系统软件设计第37-44页
        3.3.1 本系统软件设计的总体要求第37页
        3.3.2 软件开发工具及开发环境第37-38页
        3.3.3 采集模块程序设计第38-41页
        3.3.4 串口通信模块程序设计第41-44页
    3.4 上位机界面设计第44-47页
        3.4.1 主界面设计第44-45页
        3.4.2 状态监测界面设计第45页
        3.4.3 文件管理界面设计第45-46页
        3.4.4 设置界面设计第46页
        3.4.5 数据查找界面设计第46-47页
    3.5 本章小结第47-48页
第四章 标准仪器监测实验第48-56页
    4.1 系统测试方法第48页
    4.2 传感器标定第48-49页
        4.2.1 标定方法第48页
        4.2.2 本系统的传感器标定第48-49页
    4.3 基于标准仪器的监测实验第49-51页
        4.3.1 主要实验器材第49-51页
        4.3.2 实验平台搭建第51页
    4.4 实验结果第51-54页
        4.4.1 温度测试效果图第51-52页
        4.4.2 上位机界面第52-54页
    4.5 实验数据第54-55页
        4.5.1 监测参数数据第54-55页
        4.5.2 数据分析第55页
    4.6 本章小结第55-56页
第五章 基于STM32+HMI的监测系统测试第56-63页
    5.1 监测系统平台的搭建第56页
    5.2 系统运行流程图第56-57页
    5.3 上位机界面测试第57-58页
    5.4 实验数据第58-60页
    5.5 实验数据对比第60-61页
    5.6 系统误差原因第61-62页
    5.7 本章小结第62-63页
第六章 总结与展望第63-65页
    6.1 课题总结第63-64页
    6.2 工作展望第64-65页
致谢第65-66页
参考文献第66-70页
附录Ⅰ第70-71页
附录Ⅱ第71-83页

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