致谢 | 第7-8页 |
摘要 | 第8-9页 |
abstract | 第9-10页 |
第一章 绪论 | 第15-24页 |
1.1 引言 | 第15页 |
1.2 功能梯度材料的概念及其分类 | 第15-16页 |
1.3 功能梯度材料的发展 | 第16页 |
1.4 W/Cu功能梯度材料的特性及其发展现状 | 第16-17页 |
1.5 W/Cu功能梯度材料的用途 | 第17-19页 |
1.6 W/Cu功能梯度材料的制备方法 | 第19-22页 |
1.7 化学镀铜介绍 | 第22页 |
1.8 课题主要研究内容及方法 | 第22-24页 |
第二章 实验方案及性能测试方法 | 第24-31页 |
2.1 实验方案 | 第24-26页 |
2.1.1 不同成分W/Cu复合粉末的制备 | 第24页 |
2.1.1.1 原材料W粉的预处理 | 第24页 |
2.1.1.2 化学镀铜制备不同成分W/Cu复合粉末 | 第24页 |
2.1.2 W/Cu复合粉末制备所需实验原材料 | 第24-25页 |
2.1.3 W/Cu功能梯度材料的成分选择 | 第25页 |
2.1.4 W/Cu功能梯度材料的制备流程 | 第25-26页 |
2.2 性能表征 | 第26-31页 |
2.2.1 粉末的形貌观察 | 第26页 |
2.2.2 W/Cu功能梯度材料的性能分析 | 第26-30页 |
2.2.2.1 致密度测试 | 第26-27页 |
2.2.2.2 电导率测试 | 第27-28页 |
2.2.2.3 硬度测试 | 第28页 |
2.2.2.4 抗弯强度测试 | 第28-29页 |
2.2.2.5 热导率测试 | 第29页 |
2.2.2.6 W-Cu功能梯度材料的显微组织结构分析 | 第29-30页 |
2.2.3 本实验使用的设备和仪器 | 第30-31页 |
第三章 W/Cu复合材料粉末的制备 | 第31-40页 |
3.1 W/Cu复合材料粉末的制备过程 | 第31-32页 |
3.1.1 W粉的预处理 | 第31-32页 |
3.1.2 W粉化学镀铜过程 | 第32页 |
3.2 W粉化学镀铜工艺的研究 | 第32-39页 |
3.2.1 W粉装载量对化学镀铜的影响 | 第33-36页 |
3.2.2 还原剂浓度对W粉化学镀铜的影响 | 第36-38页 |
3.2.3 镀液温度对W粉化学镀铜的影响 | 第38-39页 |
3.3 本章小结 | 第39-40页 |
第四章 热压烧结法制备三层W/Cu功能梯度材料 | 第40-56页 |
4.1 三层W/Cu功能梯度材料的制备 | 第41-43页 |
4.1.1 烧结工艺 | 第42-43页 |
4.2 三层W/Cu功能梯度材料的物理性能和力学性能 | 第43-55页 |
4.2.1 三层W/Cu功能梯度材料致密度 | 第43-44页 |
4.2.2 三层W/Cu功能梯度材料的物相表征 | 第44-45页 |
4.2.3 三层W/Cu功能梯度材料梯度结构分析 | 第45-46页 |
4.2.4 三层W/Cu功能梯度材料显微组织分析 | 第46-49页 |
4.2.5 三层W/Cu功能梯度材料梯度层成分分析 | 第49-50页 |
4.2.6 三层W/Cu功能梯度材料硬度 | 第50-51页 |
4.2.7 三层W/Cu功能梯度材料热导率和电导率测试 | 第51-53页 |
4.2.8 三层W/Cu功能梯度材料抗弯强度测试 | 第53-54页 |
4.2.9 三层W/Cu功能梯度材料抗热震性测试 | 第54-55页 |
4.3 本章小结 | 第55-56页 |
第五章 热压烧结法制备五层W/Cu功能梯度材料 | 第56-67页 |
5.1 五层W/Cu功能梯度材料的物理性能和力学性能 | 第56-65页 |
5.1.1 五层W/Cu功能梯度材料致密度 | 第56页 |
5.1.2 五层W/Cu功能梯度材料的物相表征 | 第56-57页 |
5.1.3 五层W/Cu功能梯度材料金相显微组织分析 | 第57-59页 |
5.1.4 五层W/Cu功能梯度材料断口分析 | 第59-61页 |
5.1.5 五层W/Cu功能梯度材料梯度层成分分析 | 第61-62页 |
5.1.6 五层W/Cu功能梯度材料硬度 | 第62-63页 |
5.1.7 五层W/Cu功能梯度材料热导率和电导率测试 | 第63-64页 |
5.1.8 五层W/Cu功能梯度材料抗弯强度测试 | 第64-65页 |
5.1.9 五层W/Cu功能梯度材料抗热震性测试 | 第65页 |
5.2 本章小结 | 第65-67页 |
第六章 全文总结 | 第67-69页 |
参考文献 | 第69-74页 |
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第74-75页 |