| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-12页 |
| 1.1 金箔的工业应用背景 | 第8页 |
| 1.2 金箔打箔的工艺背景及现状 | 第8-10页 |
| 1.2.1 金箔打箔的手工打箔 | 第8-9页 |
| 1.2.2 金箔打箔的机器打箔 | 第9页 |
| 1.2.3 金箔打箔的全自动打箔 | 第9-10页 |
| 1.3 论文的主要工作及结构 | 第10-12页 |
| 1.3.1 论文的主要工作 | 第10页 |
| 1.3.2 论文的结构安排 | 第10-12页 |
| 第二章 相关背景知识介绍 | 第12-26页 |
| 2.1 三相可变磁阻步进电机的工作原理及特性 | 第12-15页 |
| 2.1.1 三相可变磁阻步进电机的工作原理 | 第12-13页 |
| 2.1.2 三相可变磁阻步进电机的特性 | 第13-15页 |
| 2.2 模糊控制理论基础 | 第15-19页 |
| 2.2.1 模糊控制的数学基础 | 第15-18页 |
| 2.2.2 模糊控制技术概述 | 第18-19页 |
| 2.3 传统 PID 与模糊 PID | 第19-22页 |
| 2.3.1 传统 PID 概述 | 第19-22页 |
| 2.3.2 模糊 PID 概述 | 第22页 |
| 2.4 数控系统常见的插补方法 | 第22-24页 |
| 2.4.1 逐点比较法的直线插补 | 第23页 |
| 2.4.2 逐点比较法的圆弧插补 | 第23-24页 |
| 2.5 本章小结 | 第24-26页 |
| 第三章 金箔打箔机三相可变磁阻步进电机建模与仿真 | 第26-33页 |
| 3.1 步进电机的简化数学模型 | 第26-28页 |
| 3.2 步进电机的 Simulink 模型与仿真 | 第28-31页 |
| 3.2.1 步进电机的 Simulink 模型 | 第28-30页 |
| 3.2.2 步进电机的 Simulink 仿真结果与分析 | 第30-31页 |
| 3.3 本章小结 | 第31-33页 |
| 第四章 步进电机运动位置的模糊 PID 闭环控制设计 | 第33-48页 |
| 4.1 模糊 PID 闭环控制设计 | 第33-46页 |
| 4.1.1 模糊 PID 控制器的结构设计 | 第33-36页 |
| 4.1.2 模糊 PID 控制器的模糊规则设计 | 第36-44页 |
| 4.1.3 仿真结果与分析 | 第44-46页 |
| 4.2 金箔打箔机的阶跃运动轨迹的设计 | 第46-47页 |
| 4.3 本章小结 | 第47-48页 |
| 第五章 基于圆弧插补法的打箔机同心圆环运动轨迹的设计 | 第48-60页 |
| 5.1 逐点比较法的圆弧插补算法 | 第48-52页 |
| 5.1.1 逐点比较法的圆弧插补算法设计与仿真 | 第49-51页 |
| 5.1.2 同心圆环运动轨迹的圆弧插补算法设计 | 第51-52页 |
| 5.2 仿真结果与分析 | 第52-55页 |
| 5.3 同心圆环运动轨迹的单片机控制设计 | 第55-59页 |
| 5.4 本章小结 | 第59-60页 |
| 第六章 总结与展望 | 第60-62页 |
| 6.1 论文总结 | 第60-61页 |
| 6.2 展望 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-64页 |
| 附录 1 攻读硕士学位期间参加的科研项目 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65页 |
