| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 1. 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 常见的MEMS器件封装技术 | 第10-13页 |
| 1.3 MEMS加速度计基本工作原理与封装需求分析 | 第13-17页 |
| 1.4 课题研究主要内容 | 第17-19页 |
| 2. 电镀焊料锡制备方法及工艺摸索 | 第19-35页 |
| 2.1 倒装芯片技术 | 第19-25页 |
| 2.2 电镀锡工艺 | 第25-33页 |
| 2.3 小结 | 第33-35页 |
| 3. 电镀锡封装工艺流程设计与优化 | 第35-47页 |
| 3.1 电镀锡封装工艺流程初步设计 | 第35-38页 |
| 3.2 实验结果与遇到的问题 | 第38-43页 |
| 3.3 凸点下金属层铬的刻蚀问题 | 第43-44页 |
| 3.4 电镀锡封装工艺流程的改进与优化 | 第44-46页 |
| 3.5 小结 | 第46-47页 |
| 4. 封装环加工及键合质量检测 | 第47-55页 |
| 4.1 铝膜与UBM结构电连接问题及解决方案 | 第47-49页 |
| 4.2 焊料键合与封装环厚度均匀性测试 | 第49-52页 |
| 4.3 焊料键合质量检测 | 第52-54页 |
| 4.4 小结 | 第54-55页 |
| 5. 总结及展望 | 第55-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 附录 1：光刻胶工艺流程 | 第62-64页 |
| 附录 2：UBM制作标准工艺 | 第64页 |