| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 1. 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 MEMS封装技术背景介绍 | 第9-13页 |
| 1.2 本文主要研究内容 | 第13-15页 |
| 2. MEMS加速度计封装需求分析 | 第15-28页 |
| 2.1 MEMS加速度计检测原理 | 第15-18页 |
| 2.2 MEMS加速度计的封装精度需求分析 | 第18-24页 |
| 2.3 MEMS加速度计封装方式的选择 | 第24-27页 |
| 2.4 本章小结 | 第27-28页 |
| 3. MEMS加速度计封装工艺研究 | 第28-53页 |
| 3.1 玻璃下盖键合工艺研究 | 第28-33页 |
| 3.2 玻璃上盖键合工艺研究 | 第33-39页 |
| 3.3 封装对准精度的研究 | 第39-46页 |
| 3.4 电容极板间距的控制 | 第46-52页 |
| 3.5 本章小结 | 第52-53页 |
| 4. MEMS加速度计封装结果分析 | 第53-65页 |
| 4.1 键合质量的评定 | 第53-61页 |
| 4.2 封装结果对灵敏度的影响 | 第61-63页 |
| 4.3 本章小结 | 第63-65页 |
| 5. 总结及展望 | 第65-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |