纳米铜及高导电铜膜的制备与改性
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-23页 |
| 1.1 课题的研究背景和意义 | 第9页 |
| 1.2 纳米颗粒在液态介质中的团聚与分散 | 第9-15页 |
| 1.2.1 纳米颗粒在液态介质中的相互作用 | 第9-14页 |
| 1.2.2 纳米颗粒在液态介质中的分散机制 | 第14-15页 |
| 1.3 铜纳米颗粒防氧化的方法 | 第15-16页 |
| 1.4 Cu纳米颗粒在制备高导电铜膜中的应用 | 第16-22页 |
| 1.4.1 Cu纳米颗粒在低温连接中的应用 | 第16页 |
| 1.4.2 纳米颗粒的在升温过程中的变化 | 第16-17页 |
| 1.4.3 烧结条件对电学性能的影响 | 第17-22页 |
| 1.5 本文的研究内容 | 第22-23页 |
| 第2章 实验材料、设备及方法 | 第23-28页 |
| 2.1 实验材料与设备 | 第23-24页 |
| 2.1.1 实验材料 | 第23页 |
| 2.1.2 实验仪器及设备 | 第23-24页 |
| 2.2 实验过程 | 第24-26页 |
| 2.2.1 铜胶体的制备 | 第24-25页 |
| 2.2.2 铜纳米颗粒的清洗 | 第25-26页 |
| 2.2.3 铜膜的制备 | 第26页 |
| 2.2.4 铜膜的热处理改性 | 第26页 |
| 2.3 表征与测试 | 第26-28页 |
| 2.3.1 TG-DSC测试 | 第26-27页 |
| 2.3.2 XRD测试 | 第27页 |
| 2.3.3 SEM测试 | 第27页 |
| 2.3.4 TEM测试 | 第27页 |
| 2.3.5 电阻率测试 | 第27-28页 |
| 第3章 铜胶体的制备及稳定机制的研究 | 第28-39页 |
| 3.1 铜胶体的化学稳定性 | 第28-31页 |
| 3.1.1 纳米铜的结构特征 | 第28-29页 |
| 3.1.2 纳米铜在保存过程中的物相变化 | 第29-31页 |
| 3.2 铜胶体的分散稳定性 | 第31-33页 |
| 3.2.1 PVP浓度对铜胶体稳定时间的影响 | 第31-32页 |
| 3.2.2 pH值对铜胶体稳定时间的影响 | 第32-33页 |
| 3.3 铜胶体再分散体系的分散稳定性 | 第33-37页 |
| 3.3.1 水再分散体系的分散稳定性 | 第34-35页 |
| 3.3.2 异丙醇再分散体系的分散稳定性 | 第35-37页 |
| 3.4 铜胶体的分散稳定机制 | 第37-38页 |
| 3.5 本章小结 | 第38-39页 |
| 第4章 铜膜的制备与热处理改性 | 第39-53页 |
| 4.1 铜膜的制备与电阻的测试 | 第39-40页 |
| 4.2 有机物的热分析 | 第40-43页 |
| 4.2.1 SDS在空气和氩气中的热分析 | 第40-41页 |
| 4.2.2 PVP在空气和氩气中的热分析 | 第41-43页 |
| 4.3 有机包覆铜纳米颗粒的热分析 | 第43-47页 |
| 4.3.1 有机包覆铜纳米颗粒的在空气中的热分析 | 第43页 |
| 4.3.2 有机包覆铜纳米颗粒在氩气中的热分析 | 第43-47页 |
| 4.3.3 热分析小结 | 第47页 |
| 4.4 铜膜烧结参数的优化 | 第47-51页 |
| 4.4.1 烧结温度对铜膜导电性的影响 | 第48-49页 |
| 4.4.2 保温时间对铜膜导电性的影响 | 第49-50页 |
| 4.4.3 升温速率对铜膜导电性的影响 | 第50-51页 |
| 4.5 本章小节 | 第51-53页 |
| 第5章 高导电性铜膜的低温制备 | 第53-57页 |
| 5.1 有机物含量的控制 | 第53-54页 |
| 5.2 铜含量的提高及高导电铜膜的低温制备 | 第54-55页 |
| 5.3 印刷电路的初步实现 | 第55-56页 |
| 5.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-63页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第63-65页 |
| 致谢 | 第65页 |
