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光热微驱动器的热应力和断裂力学分析

中文摘要第3-4页
英文摘要第4-5页
1 绪论第8-18页
    1.1 课题背景与研究发展现状第8-11页
    1.2 T应力理论与界面裂纹问题第11-16页
        1.2.1 应力强度因子与T应力第11-14页
        1.2.2 界面裂纹问题第14-16页
    1.3 本文的主要研究内容第16-18页
2 T应力理论第18-34页
    2.1 T应力原理第18-23页
        2.1.1 数学裂纹尖端的广义幂级数解第18-23页
    2.2 T应力在ABAQUS中计算的基本原理第23-25页
    2.3 T应力对脆性断裂判据的影响第25-33页
        2.3.1 最大周向应力准则第25-26页
        2.3.2 修正最大周向应力准则第26-27页
        2.3.3 应变能密度因子准则第27-31页
        2.3.4 平板斜裂纹算例分析第31-33页
    2.4 本章小结第33-34页
3 应力强度因子和T应力理论计算第34-48页
    3.1 Ⅰ型裂纹应力强度因子及T应力计算第34-38页
        3.1.1 有限元模型建立第34-36页
        3.1.2 不同缝高比对应力强度因子和T应力的影响第36-37页
        3.1.3 不同跨高比对应力强度因子及T应力的影响第37-38页
    3.2 Ⅱ型裂纹应力强度因子和T应力的计算第38-41页
        3.2.1 有限元模型建立第38-39页
        3.2.2 不同缝高比对应力强度因子和T应力影响第39-40页
        3.2.3 不同缝高比对应力强度因子和T应力的影响第40-41页
    3.3 双材料模型层间裂纹应力强度因子和T应力的分析第41-46页
        3.3.1 有限元模型建立第41-42页
        3.3.2 裂纹长度对于应力强度因子及T应力的影响第42-43页
        3.3.3 上下材料厚度比对应力强度因子及T应力的影响第43-45页
        3.3.4 上下层材料弹性模量比对应力强度因子及T应力影响第45-46页
    3.4 本章小结第46-48页
4 光热微驱动器的热力学分析第48-70页
    4.1 光热微驱动器模型的建立第48-50页
        4.1.1 双材料悬臂梁模型第48-49页
        4.1.2 热力耦合控制方程以及边界条件第49-50页
    4.2 层间裂纹模型数值模拟结果分析第50-56页
        4.2.1 双材料悬臂梁的热力结果分析第50-52页
        4.2.2 裂纹左右端裂尖断裂参数的比较第52-54页
        4.2.3 厚度对于裂尖断裂参数的影响第54-56页
    4.3 界面裂纹模型数值模拟结果分析第56-60页
        4.3.1 双材料悬臂梁的热力结果分析第56-57页
        4.3.2 裂纹左右端裂尖断裂参数的比较第57-59页
        4.3.3 厚度对于裂尖断裂参数的影响第59-60页
    4.4 不同上层材料对双材料悬臂梁热力学分析的影响第60-66页
        4.4.1 双材料悬臂梁的热应力结果分析第60-62页
        4.4.2 裂纹左右端裂尖断裂参数的比较第62-64页
        4.4.3 多晶硅上层材料层间裂纹尖端断裂参数第64-66页
    4.5 不同上层材料悬臂梁裂纹尖端断裂参数第66-67页
    4.6 T应力对断裂判据的影响第67-68页
    4.7 本章小结第68-70页
5 总结及展望第70-72页
    5.1 结论第70-71页
    5.2 展望第71-72页
致谢第72-74页
参考文献第74-78页
附录第78页
    作者在攻读硕士学位期间发表论文的目录第78页

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