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泡生法大尺寸蓝宝石单晶生长研究

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
第1章 绪论第10-18页
    1.1 蓝宝石晶体性质第10-12页
    1.2 蓝宝石晶体应用及前景第12-14页
        1.2.1 LED和SOS中衬底材料第12页
        1.2.2 电脑手机等可穿戴电子设备屏幕第12-13页
        1.2.3 其他应用第13-14页
    1.3 蓝宝石晶体生长方法简介第14-18页
        1.3.1 维尔纳叶第14-15页
        1.3.2 热交换法第15-16页
        1.3.3 导模法第16页
        1.3.4 直拉法第16-17页
        1.3.5 泡生法第17-18页
第2章 晶体缺陷及检测第18-21页
    2.1 开裂第18-19页
    2.2 包裹物第19页
    2.3 晶界第19-20页
    2.4 位错第20-21页
第3章 晶体生长实验第21-29页
    3.1 实验设备、材料第21-23页
        3.1.1 水电气真空等环境形成第21页
        3.1.2 提拉、旋转和称重等系统第21-23页
        3.1.3 温场第23页
    3.2 实验第23-29页
        3.2.1 清洁与装配第23-24页
        3.2.2 装料第24页
        3.2.3 开启冷却水和真空系统第24-25页
        3.2.4 升温第25页
        3.2.5 引晶第25-27页
        3.2.6 放肩、等径第27页
        3.2.7 收尾第27-28页
        3.2.8 退火第28-29页
第4章 60kg级蓝宝石单晶第29-37页
    4.1 晶体加工与检测第29-31页
        4.1.1 初步加工第29-30页
        4.1.2 结果第30-31页
    4.2 主要问题第31-34页
        4.2.1 开裂第31-32页
        4.2.2 气泡第32-33页
        4.2.3 下部回熔第33页
        4.2.4 尺寸偏小第33-34页
    4.3 解决方案第34-37页
第5章 晶体生长模拟第37-45页
    5.1 泡生法晶体生长的数学物理模型第37-39页
    5.2 CGSim简介第39页
    5.3 模拟结果分析第39-42页
        5.3.1 晶体固液面分析第40页
        5.3.2 熔体流动分析第40-42页
    5.4 实验结果第42-45页
        5.4.1 晶体加工第42页
        5.4.2 性能检测第42-45页
第6章 退火研究第45-49页
    6.1 红外测温第45-46页
    6.2 热电偶测温第46-49页
第7章 结论与正在进行的工作第49-53页
    7.1 结论第49-50页
    7.2 正在进行的工作第50-53页
        7.2.1 CMOS工业相机第51-52页
        7.2.2 镜头第52页
        7.2.3 实验第52-53页
参考文献第53-55页
致谢第55-56页
攻读硕士期间的研究成果第56页

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