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功率晶体管建模及射频与微波功率放大器设计

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第一章 绪论第14-48页
    1.1 研究背景第14-22页
        1.1.1 功率放大器发展历程第15-16页
        1.1.2 功率放大器研究分类第16-19页
        1.1.3 功率放大器文献调研第19-22页
    1.2 研究基础第22-28页
        1.2.1 半导体材料概况第22-24页
        1.2.2 功率晶体管概况第24-28页
    1.3 功率晶体管建模研究现状第28-32页
        1.3.1 功率晶体管器件建模概况第28-31页
        1.3.2 Ⅲ-Ⅴ族HBT建模研究现状第31-32页
    1.4 射频与微波功率放大器设计研究现状第32-44页
        1.4.1 射频与微波功率放大器设计概况第32-42页
        1.4.2 集成功率放大器设计的研究现状第42-43页
        1.4.3 分立功率放大器设计的研究现状第43-44页
    1.5 论文主要工作和创新第44-46页
    1.6 论文结构及内容安排第46-48页
第二章 功率晶体管建模方法研究第48-70页
    2.1 HBT功率晶体管及其现有模型回顾第48-52页
        2.1.1 HBT功率晶体管器件基础第48-50页
        2.1.2 现有Ⅲ-Ⅴ族HBT模型回顾第50-52页
    2.2 利用神经网络映射改进的HBT模型第52-57页
        2.2.1 神经网络映射建模的技术简介第52-54页
        2.2.2 神经网络映射改进的HBT模型第54-56页
        2.2.3 神经网络映射模型的建模过程第56-57页
    2.3 GaAs HBT功率晶体管神经网络映射建模第57-69页
        2.3.1 GaAs HBT器件AHBT粗模型建模第58-64页
        2.3.2 GaAs HBT神经网络映射方法建模第64-66页
        2.3.3 GaAs HBT神经网络映射模型验证第66-69页
    2.4 章节小结第69-70页
第三章 集成功率放大器设计与研究第70-104页
    3.1 现有宽带CMOS功率放大器回顾第70-77页
        3.1.1 分布式结构设计技术第71-72页
        3.1.2 平衡式结构设计技术第72-73页
        3.1.3 变压器与RLC设计技术第73-74页
        3.1.4 负反馈结构设计技术第74-75页
        3.1.5 晶体管堆叠设计技术第75-77页
    3.2 宽带CMOS功率放大器设计第77-96页
        3.2.1 三级单端功率放大器第78-85页
        3.2.2 双级差分功率放大器第85-89页
        3.2.3 双级堆叠功率放大器第89-96页
    3.3 宽带CMOS功率放大器的实现第96-102页
        3.3.1 三级单端功率放大器的实现第97-98页
        3.3.2 双级差分功率放大器的实现第98-100页
        3.3.3 双级堆叠功率放大器的实现第100-102页
    3.4 章节小结第102-104页
第四章 分立功率放大器设计与研究第104-120页
    4.1 现有高效双级开关功率放大器的设计回顾第104-108页
        4.1.1 谐波注入技术第104-106页
        4.1.2 逆F类驱动F类功放设计方法第106-108页
    4.2 改进型逆F类驱动F类双级功率放大器设计第108-114页
        4.2.1 设计原理及创新点第108-112页
        4.2.2 设计结果第112-114页
    4.3 改进型逆F类驱动F类双级功率放大器实现第114-118页
    4.4 章节小结第118-120页
第五章 总结和展望第120-122页
    5.1 本文贡献第120-121页
    5.2 工作展望第121-122页
参考文献第122-142页
个人简历、攻博期间发表的学术论文与研究成果第142-146页
致谢第146-147页

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