| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 1 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 无铅钎料研究背景 | 第9-11页 |
| 1.1.1 传统锡铅钎料的基本特征 | 第9-11页 |
| 1.1.2 无铅化趋势的必然性 | 第11页 |
| 1.2 无铅钎料的研究现状 | 第11-14页 |
| 1.2.1 无铅钎料性能要求 | 第11-12页 |
| 1.2.2 无铅钎料合金 | 第12页 |
| 1.2.3 高温无铅钎料 | 第12-14页 |
| 1.2.4 无铅钎料与基板的界面反应 | 第14页 |
| 1.3 钎料成分设计思想 | 第14-16页 |
| 1.3.1 相图计算法设计无铅钎料合金 | 第14-15页 |
| 1.3.2 团簇加连接原子的模型设计无铅钎料合金 | 第15-16页 |
| 1.4 本文的研究目的和研究内容 | 第16-17页 |
| 2 实验方法 | 第17-22页 |
| 2.1 实验材料的制备 | 第17-19页 |
| 2.1.1 钎料合金的制备 | 第17-18页 |
| 2.1.2 基板材料的选择 | 第18页 |
| 2.1.3 铜镍钎焊接头制备 | 第18-19页 |
| 2.2 无铅钎料合金性能表征方法 | 第19-22页 |
| 2.2.1 钎料合金的熔化特性表征 | 第19页 |
| 2.2.2 钎料合金的微观组织观察 | 第19页 |
| 2.2.3 钎料合金的润湿性能测试 | 第19-20页 |
| 2.2.4 钎料合金的显微硬度测试 | 第20页 |
| 2.2.5 铜镍钎焊接头界面 | 第20-21页 |
| 2.2.6 铜镍钎焊接头的剪切实验 | 第21-22页 |
| 3 Sn-Au-Ag系钎料的成分设计与铜镍钎焊接头界面反应研究 | 第22-35页 |
| 3.1 钎料成分设计 | 第23-25页 |
| 3.2 Sn-Au-Ag系列合金的熔化特性表征 | 第25-26页 |
| 3.3 Sn-Au-Ag系列合金的微观组织分析 | 第26-28页 |
| 3.4 Sn-Au-Ag系列合金的润湿性能测试与分析 | 第28-29页 |
| 3.5 Sn-Au-Ag系列合金的显微硬度测试与分析 | 第29-30页 |
| 3.6 Ni/Sn-Au-Ag/Cu钎焊接头的界面反应分析 | 第30-32页 |
| 3.7 Ni/Sn-Au-Ag/Cu钎焊接头的力学性能 | 第32-34页 |
| 3.8 本章小结 | 第34-35页 |
| 4 Sn-Au-Ni系列封装材料的成分设计与性能测试 | 第35-49页 |
| 4.1 钎料成分设计 | 第36-37页 |
| 4.2 Sn-Au-Ni系列合金的溶化特性表征 | 第37-40页 |
| 4.3. Sn-Au-Ni系列合金的微观组织分析 | 第40-42页 |
| 4.4 Sn-Au-Ni系列合金的润湿性能测试与分析 | 第42-43页 |
| 4.5 Sn-Au-Ni系列合金的显微硬度测试与分析 | 第43-44页 |
| 4.6 Ni/Sn-Au-Ni/Cu钎焊接头的界面反应分析 | 第44-46页 |
| 4.7 Ni/Sn-Au-Ni/Cu钎焊接头的力学性能 | 第46-47页 |
| 4.8 本章小结 | 第47-49页 |
| 结论 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-54页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
