| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第7-15页 |
| 1.1 课题研究的背景及意义 | 第7-8页 |
| 1.2 电子封装概述 | 第8-11页 |
| 1.2.1 电子封装的概念 | 第8-9页 |
| 1.2.2 电子封装的发展和作用 | 第9-11页 |
| 1.3 国内外温压控制研究的现状 | 第11-13页 |
| 1.3.1 国内研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3.2 国外研究现状 | 第12-13页 |
| 1.4 主要研究内容 | 第13-15页 |
| 第二章 温度、压力控制系统整体设计 | 第15-22页 |
| 2.1 温度、压力控制系统需求分析 | 第15-16页 |
| 2.2 嵌入式控制平台硬件选型 | 第16-18页 |
| 2.3 温度、压力控制系统结构框图 | 第18-20页 |
| 2.4 温度、压力控制系统软件结构设计 | 第20-21页 |
| 2.5 本章小节 | 第21-22页 |
| 第三章 温度、压力控制系统硬件设计 | 第22-39页 |
| 3.1 主控制模块设计 | 第22-26页 |
| 3.1.1 STM32F103ZET6引脚分布 | 第22-23页 |
| 3.1.2 STM32F103ZET6电源电路 | 第23-24页 |
| 3.1.3 STM32F103ZET6复位电路 | 第24-25页 |
| 3.1.4 STM32F103ZET6的JTAG接口 | 第25-26页 |
| 3.2 温度控制系统设计 | 第26-30页 |
| 3.2.1 温度采集电路设计 | 第26-28页 |
| 3.2.2 升温驱动电路 | 第28-29页 |
| 3.2.3 降温驱动电路 | 第29-30页 |
| 3.3 压力控制系统设计 | 第30-34页 |
| 3.3.1 伺服驱动器简介 | 第31-32页 |
| 3.3.2 MINAS-A5系列伺服电机控制模式 | 第32-33页 |
| 3.3.3 STM32控制器与伺服电机的连接 | 第33-34页 |
| 3.3.4 气压传感器的选型 | 第34页 |
| 3.4 RS232串行数据通信硬件接口设计 | 第34-36页 |
| 3.5 A/D、D/A转换模块设计 | 第36-38页 |
| 3.6 本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 温度、压力控制系统软件设计 | 第39-53页 |
| 4.1 软件开发环境及工具 | 第39-40页 |
| 4.2 模块化软件设计 | 第40页 |
| 4.3 μC/OS-Ⅱ操作系统 | 第40-42页 |
| 4.4 模糊PID控制软件模块开发 | 第42-48页 |
| 4.4.1 常规PID问题分析 | 第42-44页 |
| 4.4.2 模糊PID算法与特点 | 第44-47页 |
| 4.4.3 常规PID、模糊PID控制软件模块开发 | 第47-48页 |
| 4.5 ADC数据采集程序设计 | 第48-49页 |
| 4.6 数字滤波程序设计 | 第49-50页 |
| 4.7 标度变换 | 第50-51页 |
| 4.8 本章小结 | 第51-53页 |
| 第五章 系统仿真及测试 | 第53-59页 |
| 5.1 PID控制模拟仿真 | 第53-55页 |
| 5.2 温度、压力控制系统功能测试 | 第55-58页 |
| 5.2.1 上位机测试 | 第55页 |
| 5.2.2 温度控制实验 | 第55-56页 |
| 5.2.3 压力控制实验 | 第56-58页 |
| 5.3 本章小结 | 第58-59页 |
| 第六章 总结与展望 | 第59-61页 |
| 6.1 总结 | 第59页 |
| 6.2 展望 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 作者简介 | 第66页 |