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无缆集成式精密电容测微测振传感系统设计与开发

致谢第5-6页
摘要第6-7页
ABSTRACT第7-8页
1 引言第11-19页
    1.1 研究背景及意义第11-13页
    1.2 国内外研究现状第13-17页
    1.3 本文主要研究内容第17-19页
2 电容测微测振原理与测量精度影响因素分析第19-37页
    2.1 测微测振的原理和方法阐述第19-21页
    2.2 系统构成第21-22页
    2.3 测量精度影响因素分析第22-36页
        2.3.1 电容测微测振传感器的边缘效应问题第23-24页
        2.3.2 信号传输电缆的寄生电容分析与消除方法第24-26页
        2.3.3 传感器输出的转换电路及非线性问题的解决方案第26-32页
        2.3.4 信号调理电路影响因素分析第32-34页
        2.3.5 基于锁相环技术的信号解调原理第34-36页
    2.4 本章小结第36-37页
3 无缆集成式电容测微测振系统硬件电路设计第37-59页
    3.1 硬件电路系统的组成第37页
    3.2 25kHz限幅正弦波振荡器设计第37-42页
    3.3 微电容测量与转换电路设计第42-44页
    3.4 集成式锁相环与乘法解调电路设计第44-50页
        3.4.1 锁相环电路设计第44-49页
        3.4.2 乘法解调电路设计第49-50页
    3.5 调零电路设计第50-51页
    3.6 基于Cortex-M3的数据采集与通讯电路设计第51-57页
        3.6.1 模数转换电路设计第52-53页
        3.6.2 基于Cortex-M3的控制电路设计第53-56页
        3.6.3 485通讯电路设计第56-57页
    3.7 本章小结第57-59页
4 系统软件编程与开发第59-73页
    4.1 软件系统总体设计第59-60页
    4.2 数字滤波算法第60-64页
    4.3 基于STM32的数据采集编程与开发第64-67页
        4.3.1 AD转换与STM32F103系列微处理器第64-66页
        4.3.2 串口通讯第66-67页
    4.4 基于485通讯的程序设计与开发第67-71页
        4.4.1 串口通讯软件编程第67-70页
        4.4.2 绘图显示第70-71页
    4.5 本章小结第71-73页
5 电路板性能测试与实验分析第73-89页
    5.1 电路板性能测试与实验第73-78页
        5.1.1 微电容测量、转换电路板性能测试第73-74页
        5.1.2 调理电路板性能测试第74-75页
        5.1.3 模数转换及数据处理电路板性能测试第75-78页
    5.2 系统时漂实验及分析第78-79页
    5.3 微位移测量实验及分析第79-84页
    5.4 微振动测试实验及分析第84-88页
        5.4.1 微振动测试实验系统的建立第84-85页
        5.4.2 采样频率的选择第85-86页
        5.4.3 微振动基本测试实验第86-88页
    5.5 本章小结第88-89页
6 总结与展望第89-91页
参考文献第91-95页
作者简历及攻读硕士学位期间取得的研究成果第95-97页
项目成果查新报告第97-101页
学位论文数据集第101页

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