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衬底材料与P~+保护环对SBD ESD性能影响的研究

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第1章 绪论第10-18页
   ·研究目的及意义第10-11页
   ·国内外研究现状第11-13页
   ·电子元器件的 ESD 损伤第13-16页
     ·静电的产生与来源第14-15页
     ·ESD 标准第15-16页
   ·本文主要研究内容第16-18页
第2章 肖特基二极管的基本原理第18-23页
   ·肖特基势垒第18-19页
   ·SBD 的结构第19-20页
   ·SBD 的 I-V 特性第20-22页
     ·正向导通特性第20-22页
     ·反向截止特性第22页
   ·本章小结第22-23页
第3章 不同衬底对 SBD 的 ESD 性能影响第23-35页
   ·Si SBD 的结构第23-26页
   ·SiC SBD 的结构第26-28页
     ·SiC 材料基本性质第26-27页
     ·SiC SBD 结构建模第27-28页
   ·SBD 的 ESD 性能第28-34页
     ·器件物理模型第28-29页
     ·Si 与 SiC SBD 的 ESD 性能对比第29-34页
   ·本章小结第34-35页
第4章 P~+环结构参数对 SBD 抗 ESD 性能影响第35-50页
   ·P~+环对 SBD 抗 ESD 性能影响第35-38页
   ·P~+环面积对 ESD 性能的影响第38-43页
     ·P~+环结深对 ESD 性能的影响第39-41页
     ·P~+环宽度对 ESD 性能的影响第41-43页
   ·P~+环个数及间距对 ESD 性能的影响第43-48页
     ·内 P~+环个数对 ESD 性能的影响第43-46页
     ·外 P~+环个数及间距对 ESD 性能的影响第46-48页
   ·本章小结第48-50页
结论第50-51页
参考文献第51-56页
攻读学位期间发表的学术论文第56-57页
致谢第57页

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