| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-25页 |
| ·引言 | 第10页 |
| ·电子封装材料 | 第10-16页 |
| ·传统的电子封装材料 | 第11-13页 |
| ·几种新型的电子封装基板 | 第13-16页 |
| ·AlSiC 复合材料制备方法概述 | 第16-20页 |
| ·AlSiC 复合材料的国内外研究进展 | 第20-22页 |
| ·课题研究意义及研究方法 | 第22-25页 |
| ·研究意义 | 第22-23页 |
| ·研究内容 | 第23-25页 |
| 第二章 实验准备和测试方法 | 第25-33页 |
| ·实验原料 | 第25-27页 |
| ·增强体 SiC | 第25页 |
| ·造孔剂 | 第25-26页 |
| ·粘结剂 | 第26页 |
| ·铝合金 | 第26-27页 |
| ·AlSiC 复合材料制备工艺设计 | 第27-28页 |
| ·测试方法 | 第28-33页 |
| ·SiC 预制件孔隙率测试原理及方法 | 第28-29页 |
| ·热导率测试原理 | 第29-31页 |
| ·热膨胀系数测试原理 | 第31页 |
| ·显微形貌及元素组分分析 | 第31页 |
| ·物相检测 | 第31-33页 |
| 第三章 SiC 预制件的制备与性能 | 第33-40页 |
| ·SiC 预制件的制备 | 第33页 |
| ·粘结剂种类对 SiC 预制件的影响 | 第33-35页 |
| ·粘结剂 A（专利保护：201210550367.1） | 第33-34页 |
| ·粘结剂 B（专利保护：201310287529.1） | 第34-35页 |
| ·成型压力对 SiC 预制件孔隙率的影响 | 第35页 |
| ·三种 SiC 预制件孔隙率测量方法对比 | 第35-38页 |
| ·压汞仪法 | 第35页 |
| ·质量体积法 | 第35-36页 |
| ·阿基米德法 | 第36-37页 |
| ·三种测试方法误差分析 | 第37页 |
| ·三种测试方法的比较 | 第37-38页 |
| ·造孔剂含量对 SiC 预制件孔隙率的影响 | 第38-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 AlSiC 复合材料的制备与性能 | 第40-45页 |
| ·AlSiC 复合材料制备 | 第40页 |
| ·AlSiC 复合材料的显微结构 | 第40页 |
| ·AlSiC 复合材料的物相分析 | 第40-42页 |
| ·AlSiC 复合材料的热性能 | 第42-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第五章 AlSiC 复合材料热导率影响因素探讨 | 第45-51页 |
| ·AlSiC 复合材料制备 | 第45页 |
| ·AlSiC 复合材料的显微结构 | 第45页 |
| ·复合材料的物相分析 | 第45-46页 |
| ·复合材料的导热性能 | 第46-49页 |
| ·不同种类 Al 合金对复合材料热导率的影响（组 1 和组 2） | 第46-47页 |
| ·粘结剂对复合材料热导率的影响（组 2 和组 3) | 第47-48页 |
| ·大小 SiC 颗粒比例对复合材料热导率的影响（组 1 和组 4） | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 第六章 AlSiC 复合材料热膨胀系数影响因素探讨 | 第51-55页 |
| ·AlSiC 复合材料制备 | 第51页 |
| ·AlSiC 复合材料热膨胀系数 | 第51-54页 |
| ·造孔剂用量对 AlSiC 复合材料热膨胀系数的影响（组 1 和组 2） | 第52-53页 |
| ·粘结剂用量对 AlSiC 复合材料热膨胀系数的影响（组 2 和组 3) | 第53页 |
| ·大小 SiC 颗粒比例对 AlSiC 复合材料热膨胀性能的影响(组 1 和组 4) | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 结论 | 第55-57页 |
| 参考文献 | 第57-62页 |
| 攻读博士/硕士学位期间取得的研究成果 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 附件 | 第64页 |
