基于红外热成像的内部孔洞缺陷检测方法研究

致谢	第1-7页
摘要	第7-8页
Abstract	第8-10页
目次	第10-13页
图清单	第13-15页
表清单	第15-16页
1 绪论	第16-24页
·研究背景与意义	第16-17页
·国内外研究现状	第17-21页
·红外热成像无损检测研究应用现状	第17-19页
·红外热像仪研究应用现状	第19-21页
·研究内容与技术路线	第21-24页
2 红外热成像无损检测技术	第24-36页
·红外辐射基本定律	第24-27页
·红外光谱	第24-25页
·黑体红外辐射基本定律	第25-27页
·实际物体红外辐射基本定律	第27页
·红外热像仪基本原理	第27-31页
·红外热像仪工作原理	第27-28页
·红外热像仪测温原理	第28-31页
·红外热成像无损检测原理与方法	第31-34页
·红外热成像无损检测原理	第31页
·红外热成像无损检测方法	第31-34页
·红外热成像无损检测主要影响因素	第34-35页
·物体自身辐射率影响	第34页
·大气中传播环境影响	第34-35页
·其它背景辐射影响	第35页
·本章小结	第35-36页
3 孔洞缺陷表面温度场有限元模拟分析	第36-59页
·有限元方法与热分析	第36-38页
·有限元分析与ANSYS介绍	第36-37页
·有限元分析中的传热学理论	第37-38页
·孔洞缺陷表面温度场数学建模与分析	第38-41页
·孔洞缺陷表面温度场数学建模	第38-41页
·孔洞缺陷表面温度场数学分析	第41页
·孔洞缺陷表面温度场ANSYS有限元仿真	第41-46页
·仿真过程设计思路	第42页
·孔洞缺陷试件设计	第42-44页
·建模与网格分割	第44页
·初始条件与荷载	第44-46页
·求解与结果输出	第46页
·孔洞缺陷表面温度场仿真结果分析	第46-58页
·孔洞缺陷检测指标	第46-47页
·仿真结果分析思路	第47-48页
·加热-冷却过程中表面温度场对比分析	第48-51页
·孔洞大小对表面温度场的影响分析	第51-54页
·孔洞深度对表面温度场的影响分析	第54-57页
·孔洞缺陷深度半定量分析	第57-58页
·本章小结	第58-59页
4 孔洞缺陷红外热成像无损检测实验研究	第59-77页
·系统设计思路	第59-60页
·系统硬件组成	第60-64页
·主要仪器选择	第60-62页
·热激励源设计	第62-63页
·实验检测对象	第63-64页
·系统软件介绍	第64页
·实验步骤及注意事项	第64-65页
·实验结果比对与分析	第65-76页
·加热-冷却过程中表面温度场的比对分析	第66-69页
·孔洞大小对表面温度场的影响分析	第69-70页
·孔洞深度对表面温度场的影响分析	第70-71页
·孔洞缺陷深度半定量分析	第71-72页
·T=40s时表面温度场的评价分析	第72-74页
·实验结果与仿真结果的比对分析	第74-76页
·本章小结	第76-77页
5 孔洞缺陷边缘检测算法研究	第77-87页
·边缘检测基本原理	第77-78页
·边缘检测金典算子	第78-81页
·Robert边缘检测算子	第79页
·Sobel边缘检测算子	第79-80页
·Prewitt边缘检测算子	第80页
·LOG边缘检测算子	第80-81页
·Canny边缘检测算子	第81页
·基于小波变换多尺度边缘检测算法研究及改进	第81-84页
·小波变换的多尺度边缘检测原理与方法	第82-83页
·小波变换多尺度边缘检测算法改进	第83-84页
·边缘检测结果与分析	第84-85页
·孔洞缺陷大小分析	第85-86页
·本章小结	第86-87页
6 总结与展望	第87-89页
·总结	第87-88页
·展望	第88-89页
参考文献	第89-92页
作者简历	第92页