基于等离子活化硅硅键合的微模具制备工艺研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-8页
1 绪论	第8-21页
·课题来源	第8页
·硅硅直接键合技术的研究背景	第8-12页
·低温晶圆直接键合	第12-14页
·直接键合技术的研究现状及应用	第14-17页
·直接键合制备微模具的研究背景	第17-19页
·课题意义、研究内容及论文纲要	第19-21页
2 等离子活化处理工艺研究	第21-39页
·低温键合表面预处理方案	第21-28页
·等离子表面处理工艺	第28-31页
·对退火空洞的研究	第31-37页
·本章小结	第37-39页
3 硅微模具制备工艺研究	第39-51页
·制备硅微模具工艺流程与难点	第39-41页
·相关难点解决方案研究	第41-44页
·硅微模具制备实验与讨论	第44-50页
·本章小结	第50-51页
4 键合质量检测	第51-60页
·键合强度的测试	第51-54页
·键合片界面缺陷检测	第54-57页
·图形处理计算键合率	第57-59页
·本章小结	第59-60页
5 总结与展望	第60-61页
·全文总结	第60页
·展望	第60-61页
致谢	第61-62页
参考文献	第62-67页
附录 1 攻读硕士学位期间发表论文和发明专利	第67-68页
附录 2 相关 Matlab 程序代码	第68-69页