| 摘要 | 第1-8页 |
| Abstract | 第8-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-15页 |
| ·半导体专用设备制造业的现状 | 第10-11页 |
| ·我国半导体专用设备制造业的现状 | 第10页 |
| ·高温氧化扩散炉的发展状况 | 第10-11页 |
| ·扩散炉的基本结构 | 第11-12页 |
| ·本课题的技术要求及主要研究内容 | 第12-15页 |
| ·课题主要研究内容 | 第12-13页 |
| ·课题主要技术要求 | 第13-15页 |
| 第二章 扩散/氧化系统总体方案设计 | 第15-21页 |
| ·扩散/氧化设备 | 第15-16页 |
| ·扩散/氧化工艺 | 第16-19页 |
| ·扩散/氧化系统硬件设计方案 | 第19页 |
| ·扩散/氧化系统软件设计方案 | 第19-20页 |
| ·本章小结 | 第20-21页 |
| 第三章 扩散/氧化下位机系统设计 | 第21-27页 |
| ·JC-A 温度检测模块 | 第22页 |
| ·控制系统输入/输出单元 | 第22-23页 |
| ·触摸屏操作界面的设计 | 第23-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 第四章 MSComm 控件应用及通信协议制定 | 第27-40页 |
| ·MSComm 通信控件的安装 | 第27-29页 |
| ·手动安装 | 第27-28页 |
| ·自动安装 | 第28-29页 |
| ·MSComm 的属性及事件 | 第29-31页 |
| ·MSComm 串口通信的实现 | 第31-33页 |
| ·通讯协议 | 第33-39页 |
| ·从控制模块读数据 | 第34-37页 |
| ·向控制模块写数据 | 第37-38页 |
| ·状态控制命令 | 第38-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第五章 上位机数据处理系统设计 | 第40-53页 |
| ·系统开发工具的选择 | 第40-42页 |
| ·系统性能需求 | 第40页 |
| ·开发语言的选择 | 第40-41页 |
| ·数据库的选择 | 第41-42页 |
| ·数据库的开发与设计 | 第42-45页 |
| ·数据库设计 | 第42-44页 |
| ·数据库的连接 | 第44-45页 |
| ·上位机数据处理软件重要功能模块 | 第45-51页 |
| ·数据处理模块 | 第45-47页 |
| ·数据显示模块 | 第47-50页 |
| ·数据保存模块 | 第50页 |
| ·历史数据模块 | 第50-51页 |
| ·上位机数据处理软件的安装 | 第51-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第六章 安装调试及结果分析 | 第53-57页 |
| ·实验室调试过程 | 第53-54页 |
| ·工作现场布置 | 第54-55页 |
| ·现场安装要注意的问题 | 第55-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 结论 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-62页 |
| 附录 | 第62-67页 |
| 附图 1 控制系统—电源、RS-232、电磁阀接线图 | 第62-63页 |
| 附图 2 控制系统—输入模块接线图 | 第63-64页 |
| 附图 3 控制系统—4AD/2DA 接线图 | 第64-65页 |
| 附图 4 控制系统—输出模块接线图 | 第65-66页 |
| 附图 5 控制系统—JMC-A6 输入模块接线图 | 第66-67页 |
| 附图 6 控制系统—JC-A10 输入模块接线图 | 第67页 |