| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第一章 文献综述 | 第9-24页 |
| ·引言 | 第9-10页 |
| ·表面贴装技术概述 | 第10-15页 |
| ·表面贴装技术 | 第10-11页 |
| ·表面贴装用焊膏 | 第11-15页 |
| ·稀土元素对无铅焊料组织和性能的影响 | 第15-22页 |
| ·稀土对无铅焊料微观结构的影响 | 第15-17页 |
| ·稀土元素对锡须生长的影响 | 第17-19页 |
| ·添加稀土对焊料润湿性的影响 | 第19-20页 |
| ·添加稀土元素对焊点力学性能的影响 | 第20-22页 |
| ·本论文研究目的及内容 | 第22-24页 |
| 第二章 实验和检测方法 | 第24-29页 |
| ·引言 | 第24页 |
| ·实验原料 | 第24-25页 |
| ·实验流程 | 第25-26页 |
| ·实验过程与设备 | 第26-27页 |
| ·合金的熔炼与雾化 | 第26页 |
| ·焊膏印刷与焊接实验 | 第26-27页 |
| ·实验检测方法 | 第27-29页 |
| ·焊粉氧含量与表面成分分析 | 第27-28页 |
| ·钎料合金与焊点显微组织分析 | 第28页 |
| ·焊球孔隙率测试 | 第28页 |
| ·焊点剪切强度测试 | 第28-29页 |
| 第三章 稀土Ce对SnAgCu焊料组织及IMC生长行为的影响 | 第29-49页 |
| ·引言 | 第29页 |
| ·稀土Ce对SnAgCu钎料及焊粉组织变化的影响 | 第29-38页 |
| ·Ce对SnAgCu钎料合金组织变化的影响 | 第29-35页 |
| ·Ce对焊粉显微组织的影响 | 第35-38页 |
| ·稀土Ce对SnAgCu焊点显微组织及界面IMC生长行为的影响 | 第38-48页 |
| ·Ce对SnAgCu焊点显微组织的影响 | 第38-39页 |
| ·Ce对SnAgCu焊点界面IMC生长行为的影响 | 第39-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 SnAgCuCe焊膏印刷与焊接性能的研究 | 第49-69页 |
| ·引言 | 第49页 |
| ·SnAgCuCe焊膏的印刷性能研究 | 第49-52页 |
| ·SnAgCuCe焊膏的焊接性能研究 | 第52-67页 |
| ·回流工艺对焊点形貌的影响 | 第52-54页 |
| ·焊接孔洞形成与控制机理 | 第54-65页 |
| ·焊点剪切强度测试 | 第65-67页 |
| ·本章小结 | 第67-69页 |
| 第五章 结论 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 攻读学位期间主要的研究成果 | 第76页 |