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化学镀铜TiB2颗粒增强铜基复合材料的制备与性能研究

摘要第1-4页
Abstract第4-9页
第1章 绪论第9-27页
   ·课题背景第9-10页
   ·国内外研究现第10-11页
   ·铜基复合材料第11-12页
     ·纤维增强铜基复合材料第11-12页
     ·颗粒增强铜基复合材料第12页
   ·颗粒增强铜基复合材料增强相的选择第12-13页
     ·外加颗粒增强相第13页
     ·原位反应生成颗粒增强相第13页
   ·颗粒增强铜基复合材料的制备方法第13-18页
     ·铸造法第14页
     ·粉末冶金第14-15页
     ·机械合金化法第15-16页
     ·喷雾沉积第16-17页
     ·溶胶-凝胶法第17页
     ·热化学法第17页
     ·内氧化法第17页
     ·高温自蔓延法第17-18页
     ·反应热压法第18页
   ·化学镀铜概述第18-23页
     ·化学镀铜溶液的配方组成第19-20页
     ·化学镀的影响因素第20-21页
     ·化学镀覆金属的特点第21-22页
     ·颗粒表面化学镀铜的研究现状第22-23页
   ·颗粒增强金属基复合材料的摩擦磨损性能第23-25页
     ·粘着磨损第24页
     ·磨粒磨损第24-25页
     ·接触疲劳磨损第25页
     ·氧化磨损第25页
   ·主要研究内容第25-27页
第2章 试验材料及试验方法第27-33页
   ·试验材料第27页
   ·TiB_2颗粒增强铜基复合材料的制备第27-28页
     ·TiB_2颗粒表面化学镀铜第27-28页
     ·铜基复合材料的热压烧结及热挤压第28页
   ·材料的分析测试方法第28-33页
     ·X-射线衍射分析第28-29页
     ·微观组织分析第29页
     ·致密度测试第29-30页
     ·硬度测试第30页
     ·拉伸试验第30-31页
     ·导电性能测试第31页
     ·摩擦磨损性能测试第31-33页
第3章 TiB_2表面化学镀铜的研究第33-54页
   ·引言第33页
   ·化学镀的基本原理第33-35页
   ·化学镀铜的预处理第35-39页
     ·TiB_2颗粒的粗化第35-36页
     ·TiB_2颗粒的敏化第36-38页
     ·TiB_2颗粒的活化第38-39页
   ·镀液的配制及试验过程第39-42页
     ·化学镀铜镀液的配制第39-40页
     ·化学镀铜的试验过程第40-42页
   ·化学镀铜试验的分析及工艺优化第42-53页
     ·工艺优化思路第42页
     ·装载量的影响第42-45页
     ·温度的影响第45-47页
     ·甲醛初始量的影响第47-49页
     ·pH 值的影响第49-51页
     ·优化后的镀铜TiB_2颗粒第51-52页
     ·XRD 分析第52-53页
   ·本章小结第53-54页
第4章 TiB_2/Cu 复合材料的制备及组织和力学性能分析第54-68页
   ·引言第54-55页
   ·TiB_2/Cu 复合材料的制备第55-58页
     ·球磨混粉第55页
     ·热压烧结第55-56页
     ·热挤压成型第56-58页
   ·热挤压对TiB_2/Cu 复合材料组织的影响第58-63页
     ·烧结态TiB_2/Cu 复合材料的组织第58-60页
     ·挤压态TiB_2/Cu 复合材料的组织第60-63页
   ·TiB_2/Cu 复合材料挤压前后的致密度第63页
   ·TiB_2/Cu 复合材料常温力学性能第63-66页
     ·TiB_2/Cu 复合材料的硬度第63-64页
     ·TiB_2/Cu 复合材料的室温拉伸性能第64-66页
   ·化学镀铜TiB_2/Cu 复合材料的界面结合第66-67页
   ·本章小结第67-68页
第5章 TiB_2/Cu 复合材料导电及摩擦磨损性能研究第68-83页
   ·引言第68页
   ·TiB_2/Cu 复合材料的导电性能第68-70页
   ·TiB_2/Cu 复合材料的摩擦磨损性能第70-81页
     ·摩擦磨损的影响因素第70-72页
     ·TiB_2/Cu 复合材料的摩擦系数分析第72-74页
     ·TiB_2/Cu 复合材料的磨损性能第74-76页
     ·TiB_2/Cu 复合材料的磨面及磨损机制分析第76-81页
   ·本章小结第81-83页
结论第83-84页
参考文献第84-88页
攻读学位期间发表的学术论文第88-90页
致谢第90页

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