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C/SiC复合材料与TC4钎焊工艺研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第1章 绪论第9-18页
   ·选题意义第9页
   ·C/SiC 复合材料与TC4 连接的难点及分析第9-10页
   ·C/SiC 复合材料连接的研究现状第10-12页
   ·SiC 陶瓷的连接研究现状第12-17页
     ·SiC 陶瓷与金属的钎焊与扩散焊第13-17页
     ·SiC 陶瓷与金属的其它连接方法第17页
   ·本课题的研究内容及试验方案第17-18页
第2章 试验材料设备及方法第18-23页
   ·试验材料及试件加工第18-19页
   ·非晶态钎料第19-20页
   ·试验设备及试验过程第20-23页
     ·钎焊设备第20页
     ·工艺试验第20-22页
     ·性能测试第22页
     ·界面分析第22页
     ·断口分析第22-23页
第3章 C/SiC 复合材料/TiZrNiCu/TC4 钎焊接头的界面组织与力学性能第23-40页
   ·工艺试验第23页
   ·C/SiC 复合材料/TiZrNiCu/TC4 合金接头界面分析第23-29页
     ·900℃/10min 时C/SiC 复合材料/TiZrNiCu/TC4 接头界面结构第23-26页
     ·960℃/10min 时C/SiC 复合材料/TiZrNiCu/TC4 接头界面结构第26-28页
     ·C/SiC 复合材料/TiZrNiCu/TC4 界面结构形成热力学分析第28-29页
   ·工艺参数对C/SiC 复合材料/TiZrNiCu/TC4 接头界面的影响第29-32页
     ·钎焊温度对接头界面组织的影响第29-30页
     ·保温时间对接头界面组织的影响第30-32页
   ·C/SiC 复合材料/TiZrNiCu/TC4 合金接头力学性能第32-38页
     ·钎焊温度对接头抗剪强度及断裂位置的影响第32-36页
     ·保温时间对接头抗剪强度及断裂位置的影响第36-38页
   ·本章小节第38-40页
第4章 C/SiC 复合材料/Ni/TC4 共晶接触反应钎焊接头界面组织与力学性能第40-54页
   ·工艺试验第40-41页
   ·C/SiC 复合材料/Ni/TC4 合金接头界面分析第41-42页
   ·工艺参数对C/SiC 复合材料/Ni/TC4 合金接头界面的影响第42-47页
     ·钎焊温度对接头界面组织的影响第42-45页
     ·保温时间对接头界面组织的影响第45-46页
     ·C/SiC 复合材料/Ni/TC4 合金接头界面形成机制第46-47页
   ·C/SiC 复合材料/Ni/TC4 合金接头力学性能第47-52页
     ·钎焊温度对接头断裂位置的影响第48-52页
     ·保温时间对接头断裂位置的影响第52页
   ·本章小节第52-54页
第5章 C/SiC 复合材料/TC4 接头残余应力的有限元分析第54-60页
   ·残余应力分析的基本理论第54-56页
   ·模型的网格划分、初始条件及边界条件第56-58页
   ·C/SiC 复合材料与TC4 接头残余应力分析第58-59页
   ·本章小节第59-60页
结论第60-62页
参考文献第62-68页
攻读学位期间发表的学术论文第68-69页
致谢第69-70页
附录第70-71页

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