| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-17页 |
| ·世界半导体照明产业的发展状况和发展前景 | 第7-12页 |
| ·国内超高亮度及白光LED产业发展状况 | 第12-14页 |
| ·热效应对大功率LED的影响 | 第14-15页 |
| ·本论文的主要研究内容 | 第15-17页 |
| 第二章 大功率LED的发光原理及结构 | 第17-28页 |
| ·LED发光原理及结构 | 第17-23页 |
| ·白光LED原理 | 第23-25页 |
| ·衡量LED的几个参数 | 第25页 |
| ·LED的封装结构 | 第25-26页 |
| ·LED封装的关键技术 | 第26-28页 |
| 第三章 大功率LED的散热理论分析 | 第28-35页 |
| ·引言 | 第28页 |
| ·热传递的数学物理模型 | 第28-31页 |
| ·热分析的数学物理方程 | 第31-32页 |
| ·失效分析与可靠性保障 | 第32-34页 |
| ·热应力问题 | 第34页 |
| ·3W级LED高效散热通道的设计和理论计算 | 第34-35页 |
| 第四章 散热通道制备工艺研究 | 第35-52页 |
| ·引言 | 第35页 |
| ·光学曝光技术 | 第35-42页 |
| ·离子束刻蚀(IBE)技术 | 第42-45页 |
| ·纳米金电镀技术 | 第45-52页 |
| 结论 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-55页 |