首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--大规模集成电路、超大规模集成电路论文

基于多性能指标评价的SoC软硬件划分方法研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
第1章 绪论第11-18页
   ·课题研究背景及意义第11-14页
   ·国内外相关研究进展情况第14-16页
   ·课题的来源及研究内容第16-18页
     ·课题来源第16页
     ·课题的主要研究内容第16-18页
第2章 软硬件协同设计技术第18-36页
   ·概述第18-23页
     ·需要解决的问题分析第20-21页
     ·软硬件协同对 SoC 开发的关键作用研究第21-23页
     ·软硬件协同设计的一般实现方法第23页
   ·系统任务描述第23-25页
   ·系统结构设计第25-26页
   ·软硬件协同综合过程分析第26-30页
     ·软硬件协同综合的一般设计步骤第26-27页
     ·软硬件协同综合方法发展过程及存在的缺陷第27-30页
   ·软硬件协同仿真验证第30-33页
     ·引言第30-31页
     ·仿真第31页
     ·验证第31-33页
     ·现有的软硬件协同仿真验证方法第33页
   ·几种常见的软硬件协同设计方法分析第33-35页
   ·本章小结第35-36页
第3章 软硬件划分方法研究第36-46页
   ·引言第36页
   ·软硬件划分的概念第36页
   ·软硬件划分方法涉及的主要方面的研究第36-39页
     ·系统建模第38页
     ·目标体系结构第38页
     ·优化目标第38页
     ·软硬件划分算法第38页
     ·性能分析第38-39页
   ·软硬件划分方法中存在问题的分析第39-42页
     ·抽象的层次第39页
     ·划分粒度问题第39页
     ·系统中元件的分配第39页
     ·指标和评估问题第39-40页
     ·划分算法问题第40页
     ·可重配置计算第40-42页
   ·软硬件划分算法研究情况及待解决问题的分析第42-44页
   ·本章小结第44-46页
第4章 基于多性能指标评价的 SoC 软硬件划分方法第46-61页
   ·引言第46页
   ·SoC 主要性能指标分析第46-50页
     ·系统功耗第47-48页
     ·系统成本第48-49页
     ·硬件面积第49页
     ·执行时间第49-50页
   ·SoC 系统描述模型的建立第50-55页
     ·IP 核第50-51页
     ·软件构件第51-53页
     ·SoC 系统建模第53-55页
   ·划分算法理论支持分析第55-56页
   ·算法提出及原理分析第56-60页
     ·原算法简介第56-58页
     ·改进后的算法描述第58-59页
     ·两种算法的原理对比分析第59-60页
   ·本章小结第60-61页
第5章 算法验证及结果分析第61-66页
   ·引言第61页
   ·算法验证及分析第61-65页
   ·本章小结第65-66页
结论第66-67页
附录第67-72页
参考文献第72-76页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第76-77页
致谢第77页

论文共77页,点击 下载论文
上一篇:日本担保法制变革的历史考察
下一篇:动态断裂试验中试样弹跳规律及对K因子影响