液冷冷板内S型及S型加分流片流道仿真与优化
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-13页 |
| ·课题来源、背景及意义 | 第7-8页 |
| ·课题来源 | 第7页 |
| ·课题背景 | 第7-8页 |
| ·课题意义 | 第8页 |
| ·电子设备热设计的目的和意义 | 第8-9页 |
| ·电子设备热仿真的发展 | 第9-11页 |
| ·本文主要工作 | 第11-13页 |
| 第二章 电子设备热设计的基本理论 | 第13-21页 |
| ·常用散热的方式和散热特点 | 第13-16页 |
| ·风冷 | 第13-14页 |
| ·液体冷却 | 第14-15页 |
| ·其他冷却方式 | 第15-16页 |
| ·传热方式及设计基本原理 | 第16-18页 |
| ·热传导 | 第16-17页 |
| ·对流 | 第17-18页 |
| ·辐射 | 第18页 |
| ·热设计的基本原则 | 第18-19页 |
| ·本章小结 | 第19-21页 |
| 第三章 冷板模型分析 | 第21-29页 |
| ·专业热分析软件Icepak 简介 | 第21-22页 |
| ·模型分析 | 第22-27页 |
| ·冷却方式选择 | 第22-24页 |
| ·物理模型 | 第24-27页 |
| ·边界条件 | 第27页 |
| ·本章小结 | 第27-29页 |
| 第四章 S 型流道的设计优化 | 第29-57页 |
| ·流道结构设计 | 第29-38页 |
| ·第一种冷板结构 | 第29-34页 |
| ·第二种冷板结构 | 第34-37页 |
| ·冷板结构优选 | 第37-38页 |
| ·冷板仿真计算 | 第38-47页 |
| ·参数化建立冷板模型 | 第38-42页 |
| ·冷板仿真及结果分析 | 第42-47页 |
| ·多工况流道的优化设计 | 第47-51页 |
| ·仿真计算 | 第47-50页 |
| ·冷板散热性能研究 | 第50-51页 |
| ·不同流道截面的优化设计 | 第51-55页 |
| ·仿真计算 | 第51-54页 |
| ·流道结构优化 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 第五章 S 型加分流片流道的设计优化 | 第57-65页 |
| ·结构设计及仿真 | 第57-60页 |
| ·优化设计 | 第60-63页 |
| ·多工况流道的优化设计 | 第60-62页 |
| ·分流片结构优化 | 第62-63页 |
| ·加分流片流道优化 | 第63-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 第六章 总结与展望 | 第65-67页 |
| ·总结 | 第65-66页 |
| ·展望 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-71页 |
| 附录 A | 第71-78页 |
