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PDDA修饰金属颗粒静电自组装Nafion阻醇膜的制备及性能研究

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第1章 绪论第10-27页
   ·DMFC发展历程第11-14页
   ·DMFC工作原理及其关键问题第14-16页
     ·DMFC工作原理第14-15页
     ·DMFC发展关键问题第15-16页
   ·DMFC阻醇研究进展第16-25页
     ·各种DMFC用质子交换膜及其优缺点第16-20页
       ·全氟磺酸质子交换膜第16-17页
       ·部分氟化磺酸质子交换膜第17-18页
       ·非氟质子交换膜第18-20页
     ·Nafion改性阻醇膜研究进展第20-24页
       ·Nafion~(?)膜中掺杂无机纳米粒子第20-21页
       ·.2 Nafion~(?)膜中掺杂聚合物第21页
       ·Nafion~(?)膜表面涂膜第21-22页
       ·物理复合第22-23页
       ·化学交联第23页
       ·静电自组装第23-24页
       ·全氟磺酸质子交换膜阻醇改性总结第24页
     ·基于现有Nafion~(?)膜改进膜电极结构和操作条件阻醇方法第24-25页
   ·甲醇渗透机理第25-27页
第2章 自组装原理及自组装阻醇模型第27-31页
   ·自组装理论依据第27-28页
   ·离子修饰的纳米金属颗粒堆积方式第28-29页
   ·自组装阻醇模型第29-31页
第3章 自组装阻醇膜用正电性金属颗粒的合成第31-46页
   ·试验药品和仪器第31-32页
   ·实验结果与讨论第32-45页
     ·阳离子修饰金属颗粒动力学反应过程第32-37页
     ·PDDA与金属颗粒结合方式第37-39页
     ·阳离子修饰金属颗粒zeta电位第39-40页
     ·金属颗粒前驱体的浓度、PDDA用量、溶液pH值、还原剂等对金属胶体合成的影响第40-45页
       ·金属颗粒前驱体的浓度对金属颗粒合成的影响第40-41页
       ·PDDA的浓度对金属颗粒合成的影响第41-42页
       ·溶液pH值对金属颗粒合成的影响第42-43页
       ·还原剂还原性的强弱对金属颗粒合成的影响第43-45页
   ·本章小结第45-46页
第4章 自组装阻醇膜的制备与控制第46-53页
   ·试验药品、仪器第46页
   ·实验部分第46-52页
     ·静电自组装操作过程第46-47页
     ·金属胶体颗粒组装Nafion~(?)膜位置第47-49页
     ·金属胶体颗粒可控组装Nafion~(?)膜第49-50页
     ·PDDA-Pd颗粒组装Nafion~(?)膜的动力学过程第50-52页
   ·本章小结第52-53页
第5章 静电自组装阻醇膜的性能研究第53-68页
   ·试验药品、仪器第53页
   ·实验部分第53-67页
     ·静电自组装阻醇膜的强度第53-55页
     ·自组装阻醇膜的质子电导率第55-59页
     ·自组装阻醇膜的甲醇渗透率第59-63页
     ·自组装阻醇膜的相对选择系数第63-65页
     ·自组装阻醇膜的单电池性能第65-67页
   ·本章小结第67-68页
第6章 结论第68-70页
参考文献第70-77页
致谢第77-78页
攻读硕士研究生期间发表的论文和专利第78-79页

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