摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-10页 |
第1章 绪论 | 第10-27页 |
·DMFC发展历程 | 第11-14页 |
·DMFC工作原理及其关键问题 | 第14-16页 |
·DMFC工作原理 | 第14-15页 |
·DMFC发展关键问题 | 第15-16页 |
·DMFC阻醇研究进展 | 第16-25页 |
·各种DMFC用质子交换膜及其优缺点 | 第16-20页 |
·全氟磺酸质子交换膜 | 第16-17页 |
·部分氟化磺酸质子交换膜 | 第17-18页 |
·非氟质子交换膜 | 第18-20页 |
·Nafion改性阻醇膜研究进展 | 第20-24页 |
·Nafion~(?)膜中掺杂无机纳米粒子 | 第20-21页 |
·.2 Nafion~(?)膜中掺杂聚合物 | 第21页 |
·Nafion~(?)膜表面涂膜 | 第21-22页 |
·物理复合 | 第22-23页 |
·化学交联 | 第23页 |
·静电自组装 | 第23-24页 |
·全氟磺酸质子交换膜阻醇改性总结 | 第24页 |
·基于现有Nafion~(?)膜改进膜电极结构和操作条件阻醇方法 | 第24-25页 |
·甲醇渗透机理 | 第25-27页 |
第2章 自组装原理及自组装阻醇模型 | 第27-31页 |
·自组装理论依据 | 第27-28页 |
·离子修饰的纳米金属颗粒堆积方式 | 第28-29页 |
·自组装阻醇模型 | 第29-31页 |
第3章 自组装阻醇膜用正电性金属颗粒的合成 | 第31-46页 |
·试验药品和仪器 | 第31-32页 |
·实验结果与讨论 | 第32-45页 |
·阳离子修饰金属颗粒动力学反应过程 | 第32-37页 |
·PDDA与金属颗粒结合方式 | 第37-39页 |
·阳离子修饰金属颗粒zeta电位 | 第39-40页 |
·金属颗粒前驱体的浓度、PDDA用量、溶液pH值、还原剂等对金属胶体合成的影响 | 第40-45页 |
·金属颗粒前驱体的浓度对金属颗粒合成的影响 | 第40-41页 |
·PDDA的浓度对金属颗粒合成的影响 | 第41-42页 |
·溶液pH值对金属颗粒合成的影响 | 第42-43页 |
·还原剂还原性的强弱对金属颗粒合成的影响 | 第43-45页 |
·本章小结 | 第45-46页 |
第4章 自组装阻醇膜的制备与控制 | 第46-53页 |
·试验药品、仪器 | 第46页 |
·实验部分 | 第46-52页 |
·静电自组装操作过程 | 第46-47页 |
·金属胶体颗粒组装Nafion~(?)膜位置 | 第47-49页 |
·金属胶体颗粒可控组装Nafion~(?)膜 | 第49-50页 |
·PDDA-Pd颗粒组装Nafion~(?)膜的动力学过程 | 第50-52页 |
·本章小结 | 第52-53页 |
第5章 静电自组装阻醇膜的性能研究 | 第53-68页 |
·试验药品、仪器 | 第53页 |
·实验部分 | 第53-67页 |
·静电自组装阻醇膜的强度 | 第53-55页 |
·自组装阻醇膜的质子电导率 | 第55-59页 |
·自组装阻醇膜的甲醇渗透率 | 第59-63页 |
·自组装阻醇膜的相对选择系数 | 第63-65页 |
·自组装阻醇膜的单电池性能 | 第65-67页 |
·本章小结 | 第67-68页 |
第6章 结论 | 第68-70页 |
参考文献 | 第70-77页 |
致谢 | 第77-78页 |
攻读硕士研究生期间发表的论文和专利 | 第78-79页 |