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SoC热载流子退化的嵌入式测试技术研究及IP开发

摘要第1-6页
Abstract第6-9页
第一章 绪论第9-13页
   ·研究背景及选题依据第9-10页
   ·国内外相关科技发展动态第10-11页
   ·本文的主要工作和意义第11页
   ·本文的章节安排第11-13页
第二章 热载流子效应及抗热载流子退化设计方法第13-23页
   ·集成电路中的可靠性问题第13-14页
   ·热载流子效应概述第14-18页
     ·氧化层中的电荷第14-15页
     ·热载流子效应第15-17页
     ·热载流子效应与器件退化第17-18页
   ·抗热载流子退化的器件结构与工艺加固第18-22页
     ·轻掺杂漏结构(LDD)及改进的LDD 结构第19-21页
     ·双扩散漏结构(DDD)第21页
     ·抗热载流子工艺加固设计第21-22页
   ·本章小结第22-23页
第三章 CMOS 电路的抗热载流子退化电路设计第23-35页
   ·CMOS 电路抗热载流子退化电路设计原理第23-24页
   ·CMOS 电路抗热载流子退化电路设计的模拟验证第24-33页
   ·本章小结第33-35页
第四章 MOS 热载流子退化嵌入式测试技术及其电路设计第35-54页
   ·热载流子退化的嵌入式测试技术研究第35-40页
     ·嵌入式测试技术的优点和必要性第35-36页
     ·热载流子退化的嵌入式测试策略第36-40页
   ·嵌入式预测电路的设计与仿真第40-49页
   ·预测单元电路的测试结构第49-51页
   ·预测电路单元的适用性及IP 库建立展望第51-53页
   ·本章小结第53-54页
第五章 基于JTAG 总线的测试访问接口设计第54-66页
   ·JTAG 的原理与功能第54-57页
     ·JTAG 的组成与框架第54-56页
     ·边界扫描链的功能及JTAG 指令第56-57页
   ·预测系统JTAG 总线接口的设计第57-64页
   ·本章小结第64-66页
第六章 结束语第66-67页
致谢第67-68页
参考文献第68-71页
攻读硕士学位期间的研究成果第71-72页

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