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氧化钒薄膜材料及非制冷红外探测器微结构设计的研究

中文摘要第1-4页
 ABSTRACT第4-9页
第一章 绪论第9-24页
   ·红外探测器概述第9-12页
     ·红外辐射基本性质第9-10页
     ·红外探测器的分类第10-11页
     ·红外探测器及红外成像系统的发展第11-12页
   ·非制冷红外探测器的研究第12-19页
     ·非制冷红外探测器概述第12-13页
     ·测辐射热计红外探测器的原理第13-15页
     ·测辐射热计红外探测器用热敏感材料第15-16页
     ·测辐射热计红外探测器的绝热结构研究第16-19页
   ·微结构的MEMS 制造技术第19-22页
     ·体微加工技术第20-21页
     ·表面微加工技术第21页
     ·多孔硅技术第21-22页
   ·研究背景、内容及意义第22-24页
第二章 氧化钒热敏薄膜材料的研究第24-35页
   ·氧化钒的晶体结构与特性第24-29页
     ·V_20_5结构和特性第24-25页
     ·VO_2结构和特性第25-27页
     ·V_2O_3结构和特性第27-28页
     ·钒各种氧化物形态特性的比较第28-29页
   ·氧化钒热敏薄膜的研究第29-33页
     ·氧化钒薄膜的制备工艺第30-32页
     ·氧化钒薄膜的表征第32-33页
   ·影响氧化钒薄膜热电阻温度系数的因素第33-35页
第三章 对靶反应磁控溅射氧化钒薄膜的研究第35-57页
   ·对靶反应磁控溅射成膜机理第36-38页
   ·V_20_5薄膜的制备和高真空退火的研究第38-43页
     ·样品的制备第38-39页
     ·退火前后样品的形貌分析及物相表征第39-43页
   ·正交试验设计方法第43-44页
   ·玻璃基片上制备氧化钒薄膜的研究第44-51页
     ·玻璃基片上氧化钒薄膜的制备第44-45页
     ·退火后热敏性能的测试第45-46页
     ·VOX薄膜组分的XPS分析第46-48页
     ·VOX薄膜表面的AFM分析第48-51页
   ·正交试验法在氧化硅基底上制备氧化钒薄膜的研究第51-57页
     ·正交试验设计与工艺步骤第51页
     ·实验结果与分析第51-57页
第四章 氮化硅基底溅射氧化钒热敏薄膜的研究第57-68页
   ·氮化硅基底基底上氧化钒薄膜的制备第57-58页
   ·参数的正交实验设计与实验结果分析第58-60页
   ·溅射功率对氧化钒薄膜的影响第60-64页
     ·溅射功率对阻温特性的影响第60-62页
     ·VO_X薄膜表面形貌AFM分析第62-64页
     ·VO_X薄膜组分XPS分析第64页
   ·两种基底上高热敏性能的氧化钒薄膜的比较第64-66页
   ·本章小结第66-68页
第五章 应用于微绝热结构的多孔硅材料的研究第68-80页
   ·多孔硅绝热层的研究第68-77页
     ·多孔硅的形成机制第69-70页
     ·双槽电化学法制备多孔硅第70-73页
     ·多孔硅绝热层上淀积氧化钒薄膜的研究第73-77页
   ·去除多孔硅的腐蚀研究第77-79页
     ·多孔硅去除后形成槽的侧壁和底面第77-78页
     ·多孔硅去除后形成槽的图形第78-79页
   ·本章小结第79-80页
第六章 绝热微结构的有限元优化分析第80-92页
   ·有限元法简介第80-81页
   ·探测器微结构的热分布分析第81-84页
     ·热分析中的解析方法第81-82页
     ·热分析中的数值方法和有限元分析第82-84页
   ·对角支撑微桥的有限元结构优化分析第84-91页
     ·对角支撑微桥的建模与分析第84-86页
     ·对角支撑微桥的参数化建模第86-87页
     ·最大形变的优化分析第87-89页
     ·参数变量对位移和应力的影响第89-91页
   ·本章小结第91-92页
第七章 全文总结第92-95页
   ·全文结论第92-93页
   ·本文创新点第93-94页
   ·以后工作展望第94-95页
参考文献第95-101页
发表论文和科研情况说明第101-102页
附录第102-103页
致谢第103页

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