新型电机驱动电路的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-11页 |
| 1 绪论 | 第11-17页 |
| ·选题背景与研究目的 | 第11-15页 |
| ·国内外电机与新型驱动电路的研究现状 | 第11-15页 |
| ·世界微电机发展现状 | 第11-12页 |
| ·我国微电机产业的发展状况及趋势 | 第12-15页 |
| ·此种新型电机驱动电路设计意义与应用价值 | 第15页 |
| ·本文研究主要内容及达到的技术水平 | 第15-17页 |
| 2 一种新型电机驱动电路工作原理 | 第17-26页 |
| ·基本工作原理 | 第17-20页 |
| ·模拟电路 | 第17页 |
| ·数字控制 | 第17-19页 |
| ·硬件控制器 | 第19页 |
| ·通信与控制 | 第19-20页 |
| ·PwM脉冲产生方法： | 第20-26页 |
| ·集成电路UC3637简介 | 第20-21页 |
| ·采用UC3637实现PWM原理 | 第21-23页 |
| ·采取CPU(87C51)实现PWM原理 | 第23-26页 |
| 3 一种新型电机驱动电路工艺设计 | 第26-43页 |
| ·厚膜混合集成电路的特点及其发展 | 第26-27页 |
| ·丝网印刷与浆料流变性 | 第27-33页 |
| ·浆料特性对丝网印刷的影响 | 第27-28页 |
| ·厚膜浆料的结构与流变性 | 第28-31页 |
| ·厚膜浆料的结构 | 第28-29页 |
| ·厚膜浆料的流变性 | 第29-31页 |
| ·丝网印刷厚膜浆料转移方程 | 第31-33页 |
| ·厚膜浆料的烧结过程及烧结机理 | 第33-38页 |
| ·厚膜浆料的烧结过程 | 第33-35页 |
| ·厚膜浆料的烧结原理 | 第35-38页 |
| ·烧结中的固相反应 | 第35页 |
| ·烧结中的扩散及纯固相反应扩散 | 第35-38页 |
| ·介质浆料绝缘机理 | 第38-40页 |
| ·直接描绘工艺原理 | 第40-43页 |
| ·直接描绘工艺特点 | 第40-41页 |
| ·直描系统的构成与功能 | 第41-42页 |
| ·直描系统的工作原理 | 第42-43页 |
| 4 一种新型电机驱动电路设计 | 第43-50页 |
| ·新型电机驱动电路结构设计 | 第43-46页 |
| ·电路原理框图 | 第43页 |
| ·电路工作原理 | 第43-46页 |
| ·稳压电路及基准信号 | 第43-44页 |
| ·脉宽调制电路 | 第44页 |
| ·振荡电路工作参数 | 第44-45页 |
| ·脉宽调制参数 | 第45-46页 |
| ·输出驱动电路 | 第46页 |
| ·电路引脚说明 | 第46-48页 |
| ·电路引脚图 | 第47页 |
| ·电路引脚名称 | 第47-48页 |
| ·电路主要技术指标 | 第48页 |
| ·可靠性设计 | 第48-49页 |
| ·低压自动关闭及过热保护 | 第48页 |
| ·限流电路 | 第48-49页 |
| ·关机功能 | 第49页 |
| ·模拟实验结果 | 第49-50页 |
| 5 新型电机驱动电路版图设计 | 第50-57页 |
| ·直描系统版图设计的限制因素 | 第50-51页 |
| ·AutoCAD软件的特点 | 第50页 |
| ·直描系统版图设计的限制因素 | 第50-51页 |
| ·新型电机驱动电路版图设计 | 第51-57页 |
| ·版图布局设计 | 第51页 |
| ·设计依据 | 第51页 |
| ·封装形式 | 第51页 |
| ·基片材料尺寸 | 第51页 |
| ·版图设计 | 第51-57页 |
| 6 新型电机驱动电路工艺设计 | 第57-68页 |
| ·厚膜基片与激光划片工艺设计 | 第57-59页 |
| ·厚膜基片的选择 | 第57-59页 |
| ·激光划片工艺 | 第59页 |
| ·封装设计及引线焊盘的工艺设计 | 第59-60页 |
| ·新型电机驱动电路封装设计 | 第59-60页 |
| ·引线焊盘的工艺设计与工艺实线 | 第60页 |
| ·直描布线的工艺设计与工艺实践 | 第60-68页 |
| ·导带浆料、绘笔及填充方式的选择 | 第60-63页 |
| ·直描工艺导带浆料的选用 | 第60-61页 |
| ·绘笔笔尖的选择 | 第61-62页 |
| ·填充方式的选择 | 第62-63页 |
| ·直描工艺流程设计 | 第63-66页 |
| ·设备准备工作 | 第63-64页 |
| ·版图设计及优化、图形填充选择与下载 | 第64-66页 |
| ·直接描绘的工艺实践 | 第66-68页 |
| ·电源、地线及寄存器功能端的导带描绘。 | 第66页 |
| ·导带描绘 | 第66-68页 |
| 7 新型电机驱动电路设计结果分析讨论 | 第68-74页 |
| ·设计取得的成果及达到的水平 | 第68页 |
| ·电路特点 | 第68页 |
| ·工艺特点 | 第68页 |
| ·设计关键技术 | 第68-70页 |
| ·功率设计技术 | 第68-69页 |
| ·限流和过热保护技术 | 第69页 |
| ·单极宽电源设计技术 | 第69页 |
| ·薄膜电阻网络的设计技术 | 第69页 |
| ·BeO成膜技术 | 第69页 |
| ·大功率芯片的烧结和粗丝键合技术 | 第69页 |
| ·高功率大电流的测试技术 | 第69-70页 |
| ·产品技术水平 | 第70-71页 |
| ·测试结果 | 第70-71页 |
| ·与国外同类产品对比测试 | 第71页 |
| ·创新点 | 第71-74页 |
| ·功率驱动设计技术 | 第71-72页 |
| ·成膜技术 | 第72页 |
| ·功率部件的粘接技术 | 第72页 |
| ·薄膜电阻网络 | 第72-73页 |
| ·高功率大电流的测试技术 | 第73-74页 |
| 8 结束语 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-79页 |
| 附录A 一种新型电机驱动电路图 | 第79页 |
