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基于微加工技术的光开关及光互连结构研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-9页
第一章 概述第9-37页
   ·本论文的研究内容、主要工作及创新点第9-11页
     ·本论文的研究内容及结构第9页
     ·作者的主要工作第9-10页
     ·本文的主要创新点第10-11页
   ·技术背景及市场需求第11-13页
   ·光开关技术现状第13-22页
     ·机械型光开关第13-15页
     ·MEMS型光开关第15-19页
     ·波导型光开关第19-20页
     ·液晶型光开关第20-22页
     ·其他类型的光开关第22页
   ·微加工技术及MEMS概述第22-32页
     ·硅基MEMS技术第23-28页
     ·非硅基MEMS技术第28-32页
   ·软光刻技术概述第32-36页
     ·工艺简介第32-33页
     ·工艺类型第33-34页
     ·软光刻在微光学中的应用第34-36页
   ·本章小结第36-37页
第一部分 基于非硅基微加工技术的微机械光开关第37-80页
 第二章 非硅基自锁型微机械光开关第37-49页
   ·工作原理及基本结构第38-39页
   ·理论分析与计算第39-47页
     ·驱动单元的理论分析第39-44页
     ·开关时间的理论计算第44-47页
   ·器件性能测试第47-48页
     ·开关时间测量第47-48页
     ·其他测试第48页
   ·本章小结第48-49页
 第三章 非硅基小型可扩展1×2微机械光开关第49-55页
   ·相关背景第49-50页
   ·器件设计及结构改进第50-52页
   ·性能测试与比较第52-54页
     ·插入损耗第52页
     ·开关时间第52-53页
     ·重复性第53页
     ·开关寿命第53页
     ·外形尺寸第53页
     ·驱动电压及输入功率第53-54页
   ·本章小结第54-55页
 第四章 非硅基光纤直接耦合型光开关第55-64页
   ·技术背景第55-56页
   ·器件设计与制作第56-57页
   ·器件理论分析第57-62页
     ·驱动系统电磁场分析第57-61页
     ·弹性框架性能分析第61-62页
   ·性能测试第62-63页
   ·本章小结第63-64页
 第五章 微机械开关器件制作工艺第64-80页
   ·实现技术简介第64-66页
     ·EDM技术第64-65页
     ·CNC雕刻技术第65-66页
   ·关键元件性能研究第66-73页
     ·准直器性能理论分析及测试第67-69页
     ·准直器焊接固定稳定性实验研究第69-73页
   ·器件制作工艺介绍第73-74页
     ·器件的制作工艺步骤第73页
     ·封装中的主要问题第73-74页
   ·准直器对准调节装置第74-79页
   ·本章小结第79-80页
第二部分 基于软光刻技术的光学器件第80-105页
 第六章 基于软光刻的光互连耦合结构第80-94页
   ·光互连概述第81-85页
     ·光互连的兴起及其发展第81页
     ·光互连的分类第81-82页
     ·光互连存在的技术问题第82-83页
     ·光电系统的思路设计第83-85页
   ·光互联耦合结构方案第85-86页
     ·光互连耦合结构原理第85-86页
   ·光互连耦合波导的设计第86-88页
     ·已经提出设计方案及其缺点第86-87页
     ·三维光互连耦合波导方案的设计第87-88页
   ·三种结构的耦合效率模拟第88-91页
     ·光互连耦合波导结构参数设计第89-90页
     ·三种结构耦合效率对比性分析第90-91页
   ·光互连耦合结构的制作第91-93页
   ·本章小结第93-94页
 第七章 定向耦合器型高聚物光开关第94-103页
   ·高聚物光开关概况第94-96页
   ·理论分析第96-97页
   ·波导结构数值计算及器件性能数值模拟第97-102页
     ·波导结构数值计算第97-100页
     ·器件性能数值模拟第100-102页
   ·结论第102-103页
 第八章 总结与展望第103-105页
   ·工作总结:第103页
   ·分析与展望第103-105页
【参考文献】第105-109页
附录1:博士期间发表论文:第109-110页
附录2:博士期间授权和申请的专利:第110-111页
致谢第111页

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