| 目录 | 第1-6页 |
| 摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-29页 |
| 0 前言 | 第8页 |
| 1 研究开发阻燃环氧树脂体系的背景 | 第8-22页 |
| 1．1 环氧树脂的阻燃机理 | 第9-10页 |
| 1．2 环氧树脂的阻燃方法 | 第10-19页 |
| 1．2．1 添加型阻燃 | 第11-12页 |
| 1．2．2 反应型阻燃 | 第12页 |
| 1．2．3 结构型阻燃 | 第12-19页 |
| 1．2．2．1 磷系无卤阻燃环氧树脂 | 第12-15页 |
| 1．2．2．2 氮系无卤阻燃环氧树脂 | 第15-18页 |
| 1．2．2．3 硅系无卤阻燃环氧树脂 | 第18-19页 |
| 1．3 PCB用基板材料的阻燃研究 | 第19-22页 |
| 1．3．1 PCB基板材料的发展概况 | 第19-20页 |
| 1．3．2 覆铜板的组成和分类 | 第20-21页 |
| 1．3．3 无卤阻燃环氧覆铜板的现状和要求 | 第21-22页 |
| 2 课题的提出 | 第22-23页 |
| 参考文献 | 第23-29页 |
| 第二章 实验部分 | 第29-35页 |
| 2．1 实验试剂及仪器 | 第29-30页 |
| 2．1．1 主要试剂 | 第29页 |
| 2．1．2 主要仪器 | 第29-30页 |
| 2．2 环氧值的滴定 | 第30页 |
| 2．3 DSC样品的制备 | 第30页 |
| 2．4 树脂及层压板性能的测定 | 第30-35页 |
| 2．4．1 预浸料凝胶时间的测定 | 第30-31页 |
| 2．4．2 热学性能表征 | 第31页 |
| 2．4．2．1 固化物和层压板的Tg | 第31页 |
| 2．4．2．2 层压板的耐焊性 | 第31页 |
| 2．4．2．3 固化物的热失重 | 第31页 |
| 2．4．3 阻燃性能表征 | 第31-33页 |
| 2．4．4 力学性能表征 | 第33-35页 |
| 第三章 含磷环氧树脂的合成 | 第35-48页 |
| 3．1 含磷环氧树脂FD的合成 | 第35-36页 |
| 3．2 含磷环氧树脂ED的合成 | 第36-46页 |
| 3．2．1 ODOPB的合成 | 第36-38页 |
| 3．2．2 DHQEP的合成 | 第38-44页 |
| 3．2．2．1 醚化反应动力学研究 | 第41-43页 |
| 3．2．2．2 合成的DHQEP含磷量计算 | 第43-44页 |
| 3．2．3 ED的合成 | 第44-46页 |
| 3．2．3．1 扩链反应温度的确定 | 第45页 |
| 3．2．3．2 反应时间的确定 | 第45-46页 |
| 3．3 小结 | 第46-47页 |
| 参考文献 | 第47-48页 |
| 第四章 含氮固化剂的合成 | 第48-58页 |
| 4．1 2，4，6-三(羟基苯基亚甲基胺)-均三嗪(MFP)的合成 | 第48-49页 |
| 4．2 MFP的结构表征 | 第49-51页 |
| 4．3 MFP含氮固化剂的合成工艺研究 | 第51-56页 |
| 4．3．1 蜜胺甲醛(MF)树脂的合成 | 第51-54页 |
| 4．3．1．1 原料配比 | 第51-52页 |
| 4．3．1．2 体系PH值 | 第52-53页 |
| 4．3．1．3 反应温度 | 第53页 |
| 4．3．1．4 反应时间 | 第53-54页 |
| 4．3．2 MFP 的反应 | 第54-56页 |
| 4．3．2．1 反应的pH值选择 | 第54-55页 |
| 4．3．2．2 苯酚的用量 | 第55页 |
| 4．3．2．3 反应温度和时间 | 第55-56页 |
| 4．4 小结 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-58页 |
| 第五章 含氮固化剂(MFP)与环氧树脂(DGEBA)的反应动力学研究 | 第58-68页 |
| 5．1 DSC法研究MFP／DGEBA固化反应动力学和机理 | 第58-64页 |
| 5．1．1 动态DSC测试 | 第58-62页 |
| 5．1．1．1 不同升温速率对固化反应的影响 | 第58-59页 |
| 5．1．1．2 表观活化能E_a的计算 | 第59-61页 |
| 5．1．1．3 固化机理 | 第61-62页 |
| 5．1．2 恒温DSC测试 | 第62-64页 |
| 5．2 原位红外光谱法研究MFP／DGEBA的固化反应动力学 | 第64-66页 |
| 5．3 本章小结 | 第66页 |
| 参考文献 | 第66-68页 |
| 第六章 HM_3／环氧树脂体系的制备 | 第68-78页 |
| 6．1 实验原料 | 第68-69页 |
| 6．2 HM_3／环氧树脂体系的制备方法 | 第69-70页 |
| 6．3 混合体系中存在的反应 | 第70-76页 |
| 6．3．1 原位红外光谱法研究 | 第73-75页 |
| 6．3．2 动态DSC研究 | 第75-76页 |
| 6．4 本章小结 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-78页 |
| 第七章 无卤阻燃覆铜板的制备及其性能研究 | 第78-91页 |
| 7．1 层压板的制备工艺 | 第78-83页 |
| 7．1．1 胶液的配制 | 第79页 |
| 7．1．2 半固化片的制备 | 第79-80页 |
| 7．1．3 层压板压制工艺的确定 | 第80-83页 |
| 7．1．3．1 压力 | 第80-81页 |
| 7．1．3．2 温度 | 第81-82页 |
| 7．1．3．3 压制时间 | 第82-83页 |
| 7．2 N、P引入对环氧树脂覆铜板性能的影响 | 第83-85页 |
| 7．3 P引入量对环氧树脂覆铜板性能的影响 | 第85-87页 |
| 7．4 P引入方式不同对环氧树脂覆铜板性能的影响 | 第87页 |
| 7．5 N的引入方式不同对环氧树脂覆铜板性能的影响 | 第87-90页 |
| 7．6 本章小结 | 第90-91页 |
| 第八章 结论 | 第91-94页 |
| 附录 | 第94-95页 |
| 致谢 | 第95页 |
