| 中文摘要 | 第1-4页 |
| 英文摘要 | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| ·光学与光电子技术 | 第8-10页 |
| ·光纤通信技术发展概况 | 第10-14页 |
| ·光互连技术发展概况 | 第14-16页 |
| 第二章 光互连与电互连性能比较 | 第16-22页 |
| ·互连的分类 | 第16-17页 |
| ·电互连发展瓶颈 | 第17-18页 |
| ·光互连与光交换的优点 | 第18-19页 |
| ·光电系统的思路设计 | 第19-22页 |
| 第三章 光互连结构耦合总体方案 | 第22-30页 |
| ·光互连耦合结构运用于PCB上的原理 | 第22-23页 |
| ·光源技术 | 第23-27页 |
| ·垂直腔变激光器(VCSEL) | 第23-25页 |
| ·VCSEL发射模块的结构 | 第25-26页 |
| ·光接收模块 | 第26-27页 |
| ·光互连耦合波导的设计 | 第27-30页 |
| ·已经提出设计方案及其缺点 | 第27-28页 |
| ·三维光互连耦合波导方案的设计 | 第28-30页 |
| 第四章 三种结构耦合效率模拟 | 第30-36页 |
| ·光学设计软件ZEMAX介绍 | 第30-32页 |
| ·利用ZEMAX进行结构模拟及耦合效率分析 | 第32-36页 |
| ·光线追迹法 | 第32页 |
| ·利用ZEMAX对新结构进行优化 | 第32-34页 |
| ·三种结构耦合效率的比较 | 第34-36页 |
| 第五章 新结构的时延分析 | 第36-42页 |
| ·Mathcad软件介绍 | 第36-37页 |
| ·新光波导结构的时延模型 | 第37-38页 |
| ·利用Mathcad模拟时延分析 | 第38-42页 |
| 第六章 软光刻法制作三维光互连耦合结构 | 第42-54页 |
| ·软光刻技术：特点及发展回顾 | 第42-46页 |
| ·工艺简介 | 第42-43页 |
| ·工艺类型 | 第43-44页 |
| ·软光刻技术：软光刻的关键部件 | 第44-46页 |
| ·软光刻在微光学中的应用：从通常的2维向3维结构的飞跃 | 第46-49页 |
| ·软光刻法复制微透镜 | 第46-48页 |
| ·三维光学互联结构复制 | 第48-49页 |
| ·多层光波导器件 | 第49-54页 |
| 第七章 总结与展望 | 第54-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 硕士在读期间发表的论文及申请的专利 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61页 |