液体喷射抛光技术
中文提要 | 第1-5页 |
英文提要 | 第5-7页 |
目录 | 第7-13页 |
第一章 绪论 | 第13-26页 |
·引言 | 第13-20页 |
·研磨抛光 | 第13页 |
·浴法抛光 | 第13-14页 |
·浮法抛光 | 第14-15页 |
·计算机控制抛光 | 第15-16页 |
·应力盘抛光 | 第16-17页 |
·等离子体辅助抛光 | 第17页 |
·离子束抛光 | 第17-19页 |
·磁流变抛光 | 第19-20页 |
·液体喷射抛光技术的提出及发展概况 | 第20-23页 |
·射流技术的发展 | 第20-22页 |
·液体喷射抛光技术的提出 | 第22-23页 |
·课题研究的目的及意义 | 第23-24页 |
·论文的主要内容 | 第24-25页 |
本章小结 | 第25-26页 |
第二章 液体喷射抛光技术的理论基础 | 第26-35页 |
·射流理论 | 第26-27页 |
·自由射流入射刚壁的情况 | 第27-34页 |
·远离碰撞点处的运动情况 | 第27-28页 |
·碰撞点附近的运动情况 | 第28-34页 |
1 在复位势ω平面上的流动对应区 | 第28-30页 |
2 进行赫姆霍兹变换 | 第30-31页 |
3 将Ω平面变换成ζ平面 | 第31-32页 |
4 将ω平面变换成ζ平面 | 第32页 |
5 关于物理平面上速度和压力的确定 | 第32-34页 |
本章小结 | 第34-35页 |
第三章 抛光区的形状特征及材料的去除机理 | 第35-42页 |
·实验装置图 | 第35-37页 |
·实验结果 | 第37-39页 |
·纯水射流 | 第37页 |
·磨料射流 | 第37-39页 |
1 垂直喷射的实验结果 | 第37-38页 |
2 倾斜喷射的实验结果 | 第38-39页 |
·实验结果的分析 | 第39-40页 |
·材料去除机理的讨论 | 第40-41页 |
本章小结 | 第41-42页 |
第四章 各工艺参数对材料去除量的影响 | 第42-47页 |
·各工艺参数对抛光的影响 | 第42-46页 |
·喷射角对抛光区的影响 | 第42-43页 |
·喷射距离与去除量的关系 | 第43-44页 |
·射流压力与材料去除量的关系 | 第44-45页 |
·工作时间与材料去除的关系 | 第45-46页 |
本章小结 | 第46-47页 |
第五章 各工艺参数对材料表面粗糙度的影响 | 第47-52页 |
·SiC(粒度W10)磨液抛光效果 | 第47-50页 |
·工件表面为未抛光的毛面 | 第47-48页 |
·工件表面为抛光过的亮面 | 第48-50页 |
·氧化铈磨液抛光效果 | 第50-51页 |
·杂质对抛光表面的影响 | 第50-51页 |
·射流压力对表面粗糙度的影响 | 第51页 |
本章小结 | 第51-52页 |
第六章 总结 | 第52页 |
本课题的特色之处 | 第52-54页 |
参考文献 | 第54-58页 |
致谢 | 第58-59页 |
作者简介 | 第59-60页 |
已发表的学术论文 | 第60-61页 |
附录 | 第61-64页 |