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液体喷射抛光技术

中文提要第1-5页
英文提要第5-7页
目录第7-13页
第一章 绪论第13-26页
   ·引言第13-20页
     ·研磨抛光第13页
     ·浴法抛光第13-14页
     ·浮法抛光第14-15页
     ·计算机控制抛光第15-16页
     ·应力盘抛光第16-17页
     ·等离子体辅助抛光第17页
     ·离子束抛光第17-19页
     ·磁流变抛光第19-20页
   ·液体喷射抛光技术的提出及发展概况第20-23页
     ·射流技术的发展第20-22页
     ·液体喷射抛光技术的提出第22-23页
   ·课题研究的目的及意义第23-24页
   ·论文的主要内容第24-25页
 本章小结第25-26页
第二章 液体喷射抛光技术的理论基础第26-35页
   ·射流理论第26-27页
   ·自由射流入射刚壁的情况第27-34页
     ·远离碰撞点处的运动情况第27-28页
     ·碰撞点附近的运动情况第28-34页
   1 在复位势ω平面上的流动对应区第28-30页
   2 进行赫姆霍兹变换第30-31页
   3 将Ω平面变换成ζ平面第31-32页
   4 将ω平面变换成ζ平面第32页
   5 关于物理平面上速度和压力的确定第32-34页
 本章小结第34-35页
第三章 抛光区的形状特征及材料的去除机理第35-42页
   ·实验装置图第35-37页
   ·实验结果第37-39页
     ·纯水射流第37页
     ·磨料射流第37-39页
   1 垂直喷射的实验结果第37-38页
   2 倾斜喷射的实验结果第38-39页
   ·实验结果的分析第39-40页
   ·材料去除机理的讨论第40-41页
 本章小结第41-42页
第四章 各工艺参数对材料去除量的影响第42-47页
   ·各工艺参数对抛光的影响第42-46页
     ·喷射角对抛光区的影响第42-43页
     ·喷射距离与去除量的关系第43-44页
     ·射流压力与材料去除量的关系第44-45页
     ·工作时间与材料去除的关系第45-46页
 本章小结第46-47页
第五章 各工艺参数对材料表面粗糙度的影响第47-52页
   ·SiC(粒度W10)磨液抛光效果第47-50页
     ·工件表面为未抛光的毛面第47-48页
     ·工件表面为抛光过的亮面第48-50页
   ·氧化铈磨液抛光效果第50-51页
     ·杂质对抛光表面的影响第50-51页
   ·射流压力对表面粗糙度的影响第51页
 本章小结第51-52页
第六章 总结第52页
本课题的特色之处第52-54页
参考文献第54-58页
致谢第58-59页
作者简介第59-60页
已发表的学术论文第60-61页
附录第61-64页

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