第一章 前 言 | 第1-8页 |
第二章 文献综述 | 第8-22页 |
·半导体陶瓷薄膜的制备方法 | 第8页 |
·物理法 | 第8页 |
·化学法 | 第8页 |
·溶胶-凝胶法制备陶瓷薄膜 | 第8-13页 |
·溶胶-凝胶法的发展历史 | 第8-9页 |
·溶胶-凝胶法在薄膜制备方面的应用现状 | 第9-10页 |
·溶胶-凝胶法的分类和特点 | 第10页 |
·溶胶-凝胶工艺较之其它传统的无机材料制备工艺的优点 | 第10-11页 |
·溶胶-凝胶法的制备工艺 | 第11-13页 |
·溶胶-凝胶法制备陶瓷薄膜的关键技术和工艺难题 | 第13页 |
·气敏材料研究进展 | 第13-17页 |
·金属氧化物气敏材料的敏感机理 | 第14-16页 |
·半导体气敏传感器的主要参数与特性 | 第16-17页 |
·丙酮传感材料的应用及国内外发展现状 | 第17-21页 |
·丙酮传感器应用 | 第17-18页 |
·丙酮传感材料研究进展 | 第18-21页 |
·课题的提出 | 第21-22页 |
第三章 实验方案设计与研究方法 | 第22-26页 |
·实验用原料 | 第22页 |
·薄膜合成工艺 | 第22-23页 |
·气敏性能测试 | 第23-24页 |
·分析方法 | 第24-26页 |
第四章 ZnFe2O4丙酮气敏薄膜的制备及性能研究 | 第26-42页 |
·ZnFe2O4材料结构及丙酮敏感机制 | 第26-27页 |
·ZnFe2O4材料结构 | 第26-27页 |
·ZnFe2O4材料丙酮敏感机制 | 第27页 |
·ZnFe2O4溶胶的制备 | 第27-32页 |
·柠檬酸的络合机理 | 第27-29页 |
·乙酰丙酮的络合机理 | 第29页 |
·络合剂对溶胶制备影响 | 第29-32页 |
·ZnFe2O4薄膜的制备 | 第32-37页 |
·烧成制度的确定 | 第32-33页 |
·最佳烧结温度的确定 | 第33-34页 |
·烧结温度和络合剂对薄膜形态的影响 | 第34-36页 |
·拉膜次数对薄膜厚度以及薄膜形态的影响 | 第36-37页 |
·ZnFe2O4薄膜气敏性能测试 | 第37-42页 |
·ZnFe2O4薄膜材料的电阻温度特性 | 第37-39页 |
·丙酮敏感性能测试 | 第39-42页 |
第五章 LaFeO3丙酮气敏薄膜 | 第42-49页 |
·LaFeO3材料结构及导电机制 | 第42页 |
·LaFeO3薄膜的制备 | 第42-49页 |
·LaFeO3凝胶热分析 | 第43页 |
·LaFeO3薄膜烧成温度的测定 | 第43-44页 |
·掺杂Mo改进LaFeO3气敏薄膜电阻-温度特性 | 第44-46页 |
·掺杂Mo对LaFeO3薄膜表面形貌的影响 | 第46-47页 |
·Mo掺杂对LaFeO3薄膜气敏性能的影响 | 第47页 |
·LaFeO3薄膜气敏机理 | 第47-49页 |
第六章 结论 | 第49-50页 |
参考文献 | 第50-53页 |
发表论文和科研情况 | 第53-54页 |
致谢 | 第54页 |