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两步法高质量立方氮化硼薄膜的制备和掺杂研究

中文摘要第1-4页
英文摘要第4-8页
第1章 绪论第8-17页
 1.1 c-BN的研究第8-9页
 1.2 BN的结构和性质第9-14页
  1.2.1 六角氮化硼第11页
   1.2.1.1 六角氮化硼的结构第11页
   1.2.1.2 六角氮化硼的性质第11页
  1.2.2 立方氮化硼第11-14页
   1.2.2.1 立方氮化硼的结构第11-12页
   1.2.2.2 立方氮化硼的性质第12-14页
  1.2.3 氮化硼的相关系第14页
 1.3 c-BN薄膜制备中存在的主要问题第14-16页
  1.3.1 薄膜与衬底的结合力问题第15页
  1.3.2 薄膜的厚度和纯度第15-16页
  1.3.3 外延生长问题第16页
 1.4 本章小结第16-17页
第2章 射频溅射系统及c-BN薄膜的表征第17-24页
 2.1 射频溅射的原理第17-19页
  2.1.1 射频辉光放电的原理第17-18页
  2.1.2 射频辉光放电的特点第18页
  2.1.3 溅射机理第18-19页
  2.1.4 射频溅射的特点第19页
 2.2 射频溅射系统第19-21页
 2.3 立方氮化硼薄膜的表征第21-23页
  2.3.1 红外光谱分析(FTIR)第21-22页
  2.3.2 光电子能谱分析(XPS)第22页
  2.3.3 薄膜的形貌观测第22-23页
 2.4 本章小结第23-24页
第3章 影响立方氮化硼制备的主要因素第24-37页
 3.1 衬底材料对制备c-BN的影响第24-27页
  3.1.1 衬底材料的预处理第24-25页
  3.1.2 衬底材料对c-BN薄膜的影响第25-27页
 3.2 主要的沉积工艺参数对立方氮化硼形核的影响第27-32页
  3.2.1 衬底温度第28-29页
  3.2.2 衬底负偏压第29-31页
  3.2.3 沉积气压第31-32页
  3.2.4 等离子体密度和功率密度第32页
 3.3 主要的沉积工艺参数对立方氮化硼生长的影响第32-36页
  3.3.1 工作气体组成对c-BN生长的影响第32-33页
  3.3.2 直流负偏压对c-BN生长的影响第33-34页
  3.3.3 衬底温度对c-BN生长的影响第34-35页
  3.3.4 衬底与靶材之间的距离对c-BN生长的影响第35-36页
  3.3.5 偏压片的尺寸对c-BN生长的影响第36页
 3.4 本章小结第36-37页
第4章 立方氮化硼(c-BN)薄膜的光学带隙第37-43页
 4.1 实验过程第37-38页
 4.2 结果和讨论第38-42页
  4.2.1 c-BN的FTIR分析第38页
  4.2.2 c-BN的反射和透射谱分析第38-40页
  4.2.3 不同含量c-BN的光学带隙第40-42页
 4.3 本章小结第42-43页
第5章 高质量、高粘附性c-BN薄膜的制备第43-52页
 5.1 实验过程第43-45页
  5.1.1 衬底清洗第43-44页
  5.1.2 样品制备第44-45页
  5.1.3 成分表征第45页
 5.2 结果与讨论第45-51页
  5.2.1 c-BN的成核分析第45-47页
  5.2.2 c-BN薄膜的XPS分析和硼氮原子比第47-48页
  5.2.3 c-BN薄膜中的应力第48-50页
  5.2.4 c-BN薄膜成核和生长机理的探讨第50-51页
 5.3 本章小结第51-52页
第6章 氮化硼薄膜的掺杂及其半导体特性第52-62页
 6.1 掺杂实验第53-54页
  6.1.1 掺杂方法第53-54页
  6.1.2 实验过程第54页
 6.2 成分鉴定第54-57页
  6.2.1 光电子能谱第55-57页
  6.2.2 俄歇电子能谱第57页
 6.3 硫源加热温度对n型BN薄膜电阻率的影响第57-58页
 6.4 p-Si/N-BN异质结第58-61页
  6.4.1 异质结概念的提出和发展第58页
  6.4.2 实验与测量第58-60页
  6.4.3 结果分析第60-61页
 6.5 本章小结第61-62页
结论第62-64页
参考文献第64-69页
攻读硕士学位期间所发表的学术论文第69-70页
致谢第70页

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