微流道内的空化研究
| 致谢 | 第1-6页 |
| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 目次 | 第9-11页 |
| 1 绪论 | 第11-24页 |
| ·引言 | 第11页 |
| ·课题研究背景及其意义 | 第11-13页 |
| ·国内外研究概况 | 第13-16页 |
| ·宏观空化研究 | 第13-14页 |
| ·微观空化研究 | 第14-16页 |
| ·微加工技术发展概述 | 第16-22页 |
| ·溅射系统 | 第17-18页 |
| ·光刻系统 | 第18-21页 |
| ·刻蚀工艺 | 第21-22页 |
| ·键合系统 | 第22页 |
| ·课题研究目标与研究内容 | 第22-24页 |
| ·研究目标 | 第22-23页 |
| ·研究内容 | 第23-24页 |
| 2 微流体芯片的设计封装 | 第24-44页 |
| ·引言 | 第24页 |
| ·相关理论 | 第24-28页 |
| ·气穴的产生 | 第24-27页 |
| ·一维气穴流动 | 第27-28页 |
| ·微流道刻蚀 | 第28-39页 |
| ·微流道结构设计 | 第28-29页 |
| ·基于硅片的微流道刻蚀实验 | 第29-33页 |
| ·基于玻璃的微流道刻蚀实验 | 第33-38页 |
| ·改进后的刻蚀工艺流程 | 第38-39页 |
| ·尚存在的问题 | 第39页 |
| ·微流体芯片键合封装 | 第39-42页 |
| ·微流体芯片键合 | 第39-41页 |
| ·微流体芯片封装 | 第41-42页 |
| ·键合封装工艺小结 | 第42页 |
| ·本章小结 | 第42-44页 |
| 3 微流场仿真 | 第44-59页 |
| ·引言 | 第44页 |
| ·Fluent软件介绍 | 第44-45页 |
| ·微流场仿真 | 第45-57页 |
| ·不同进口压力下的空化现象 | 第47-52页 |
| ·不同下游恢复压力下的空化现象 | 第52-55页 |
| ·不同喉部收缩率下的空化现象 | 第55-57页 |
| ·本章小结 | 第57-59页 |
| 4 微空化实验 | 第59-70页 |
| ·引言 | 第59页 |
| ·微流体芯片设计制作 | 第59-61页 |
| ·微流体芯片模型 | 第59-60页 |
| ·微流体芯片加工 | 第60-61页 |
| ·实验台整体设计方案 | 第61-66页 |
| ·压力容器设计 | 第61-64页 |
| ·微流体芯片夹具设计 | 第64-66页 |
| ·其它设备 | 第66页 |
| ·实验结果 | 第66-69页 |
| ·本章小结 | 第69-70页 |
| 5 总结与展望 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-76页 |
