玻璃基板中温厚膜银浆的制备与表征
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-18页 |
| ·电子浆料 | 第9-12页 |
| ·电子浆料组成及研究现状 | 第9-11页 |
| ·银电子浆料 | 第11-12页 |
| ·玻璃基板中温厚膜银浆的应用及研究现状 | 第12-13页 |
| ·片状银粉在银浆中的作用及研究现状 | 第13-16页 |
| ·论文的研究意义及目的 | 第16-18页 |
| 第二章 实验过程 | 第18-27页 |
| ·片状银粉的制备 | 第18-20页 |
| ·实验主要原料与设备仪器 | 第18页 |
| ·片状银粉制备过程 | 第18-19页 |
| ·片状银粉的分析与测试 | 第19-20页 |
| ·银浆及加热线银膜样品的制备 | 第20-27页 |
| ·实验主要原料及设备仪器 | 第20-21页 |
| ·银浆工艺流程及制备过程 | 第21页 |
| ·加热线的制备过程及烧结机理和附着力 | 第21-24页 |
| ·加热线银膜分析与测试 | 第24-27页 |
| 第三章 片状银粉的制备工艺与性能研究 | 第27-32页 |
| ·片状银粉的极差分析 | 第27-28页 |
| ·分散剂种类对片状银粉的影响 | 第28-29页 |
| ·球料比对片状银粉的影响 | 第29-31页 |
| ·本章结论 | 第31-32页 |
| 第四章 玻璃基板中温厚膜银浆的工艺与性能研究 | 第32-64页 |
| ·无铅玻璃粉对银浆性能的影响 | 第32-46页 |
| ·烧结温度对银浆性能的影响 | 第34-38页 |
| ·保温时间对银浆性能的影响 | 第38-40页 |
| ·玻璃粉含量对银浆性能的影响 | 第40-44页 |
| ·玻璃粉粒径对银浆性能的影响 | 第44-46页 |
| ·球形及片状银粉对银浆性能的影响 | 第46-57页 |
| ·银粉种类对银浆性能的影响 | 第50-54页 |
| ·银粉含量对银浆性能的影响 | 第54-57页 |
| ·有机载体对银浆性能的影响 | 第57-63页 |
| ·干燥时间及温度对银浆性能的影响 | 第59-63页 |
| ·本章结论 | 第63-64页 |
| 第五章 总结与展望 | 第64-66页 |
| ·结论 | 第64页 |
| ·展望 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-73页 |
| 附录：攻读硕士学位期间公开发表的论文 | 第73页 |
