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微波毫米波超宽带低噪声放大单片技术研究

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
第一章 引言第8-13页
   ·微波低噪声放大器概述与发展动态第8-11页
   ·本课题的意义第11-12页
   ·本文主要工作第12-13页
第二章 MMIC 技术简介第13-27页
   ·MMIC 技术发展简史第13-14页
   ·MMIC 技术特点第14-15页
     ·成本第14-15页
     ·性能第15页
     ·尺寸和重量第15页
     ·可靠性第15页
   ·MMIC 应用第15-16页
   ·有源器件技术第16-24页
     ·半导体材料第16-18页
     ·晶体管类型第18-24页
   ·MMIC 工艺流程第24-27页
     ·基片材料生长与晶圆制作第25页
     ·有源层制作第25-26页
     ·光刻第26页
     ·通孔与背面金属化第26-27页
第三章 低噪声放大器基本理论第27-44页
   ·噪声相关理论第27-29页
     ·热噪声第27页
     ·噪声温度与噪声系数第27-29页
   ·低噪声放大器基本指标第29-36页
     ·功率增益第29-31页
     ·稳定性第31-33页
     ·带宽、增益平坦度以及端口驻波比第33-34页
     ·非线性特性第34-36页
   ·晶体管噪声特性第36-37页
   ·二端口噪声表示第37-39页
   ·器件模型第39-44页
第四章 电路设计第44-64页
   ·电路方案选择第44-46页
   ·平衡式放大器设计第46-57页
     ·器件的选择第46-49页
     ·放大器的稳定性第49-51页
     ·平衡式结构与Lange 电桥第51-56页
     ·电路仿真第56-57页
   ·单端级联放大器设计第57-64页
     ·同时匹配噪声与输入端驻波第58-60页
     ·偏置与匹配电路设计第60-62页
     ·电路仿真第62-64页
第五章 测试与分析第64-73页
   ·S 参数测试第65-67页
   ·噪声测试第67-71页
   ·结果分析与改进意见第71-73页
第六章 结论第73-74页
致谢第74-75页
参考文献第75-79页
读研期间学术成果第79-80页

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