微波毫米波超宽带低噪声放大单片技术研究
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-8页 |
第一章 引言 | 第8-13页 |
·微波低噪声放大器概述与发展动态 | 第8-11页 |
·本课题的意义 | 第11-12页 |
·本文主要工作 | 第12-13页 |
第二章 MMIC 技术简介 | 第13-27页 |
·MMIC 技术发展简史 | 第13-14页 |
·MMIC 技术特点 | 第14-15页 |
·成本 | 第14-15页 |
·性能 | 第15页 |
·尺寸和重量 | 第15页 |
·可靠性 | 第15页 |
·MMIC 应用 | 第15-16页 |
·有源器件技术 | 第16-24页 |
·半导体材料 | 第16-18页 |
·晶体管类型 | 第18-24页 |
·MMIC 工艺流程 | 第24-27页 |
·基片材料生长与晶圆制作 | 第25页 |
·有源层制作 | 第25-26页 |
·光刻 | 第26页 |
·通孔与背面金属化 | 第26-27页 |
第三章 低噪声放大器基本理论 | 第27-44页 |
·噪声相关理论 | 第27-29页 |
·热噪声 | 第27页 |
·噪声温度与噪声系数 | 第27-29页 |
·低噪声放大器基本指标 | 第29-36页 |
·功率增益 | 第29-31页 |
·稳定性 | 第31-33页 |
·带宽、增益平坦度以及端口驻波比 | 第33-34页 |
·非线性特性 | 第34-36页 |
·晶体管噪声特性 | 第36-37页 |
·二端口噪声表示 | 第37-39页 |
·器件模型 | 第39-44页 |
第四章 电路设计 | 第44-64页 |
·电路方案选择 | 第44-46页 |
·平衡式放大器设计 | 第46-57页 |
·器件的选择 | 第46-49页 |
·放大器的稳定性 | 第49-51页 |
·平衡式结构与Lange 电桥 | 第51-56页 |
·电路仿真 | 第56-57页 |
·单端级联放大器设计 | 第57-64页 |
·同时匹配噪声与输入端驻波 | 第58-60页 |
·偏置与匹配电路设计 | 第60-62页 |
·电路仿真 | 第62-64页 |
第五章 测试与分析 | 第64-73页 |
·S 参数测试 | 第65-67页 |
·噪声测试 | 第67-71页 |
·结果分析与改进意见 | 第71-73页 |
第六章 结论 | 第73-74页 |
致谢 | 第74-75页 |
参考文献 | 第75-79页 |
读研期间学术成果 | 第79-80页 |