中文摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-11页 |
第1章 文献综述 | 第11-30页 |
·前言 | 第11页 |
·BMI 的合成原理及工艺 | 第11-14页 |
·BMI 的改性研究 | 第14-25页 |
·内扩链法改性BMI | 第14页 |
·二元胺改性BMI | 第14-16页 |
·含硫化合物改性BMI | 第16页 |
·烯丙基化合物改性BMI | 第16-18页 |
·热塑性树脂改性BMI | 第18-20页 |
·氰酸酯(CE)改性BMI | 第20-22页 |
·热固性树脂改性BMI | 第22页 |
·橡胶弹性体改性BMI | 第22页 |
·无机功能材料改性BMI | 第22-23页 |
·原位聚合法改性BMI | 第23-24页 |
·液晶改性BMI | 第24页 |
·有机硅改性BMI | 第24-25页 |
·超支化聚硅氧烷的研究 | 第25-28页 |
·超支化聚合物的应用 | 第26-27页 |
·超支化聚硅氧烷的合成 | 第27-28页 |
·课题的提出和研究内容 | 第28-30页 |
第2章 含环氧基团HBPSi/BMI 树脂的研究 | 第30-44页 |
·前言 | 第30页 |
·实验部分 | 第30-33页 |
·实验原料与设备 | 第30-31页 |
·超支化聚硅氧烷的制备 | 第31页 |
·BMI/DBA/HBPSi(O)体系固化树脂的制备 | 第31-32页 |
·BMI/DBA 体系固化树脂的制备 | 第32页 |
·未固化树脂样品制备 | 第32页 |
·性能测试与结构表征 | 第32-33页 |
·FT-IR 分析 | 第32页 |
·凝胶时间 | 第32页 |
·介电性能 | 第32页 |
·热失重 | 第32-33页 |
·扫描电镜观察 | 第33页 |
·吸水率 | 第33页 |
·冲击强度 | 第33页 |
·B/D/H(O)体系分子结构的分析 | 第33-35页 |
·B/D/H(O)未固化体系粘度-温度性能的研究 | 第35-36页 |
·B/D/H(O)固化树脂冲击强度的研究 | 第36-38页 |
·B/D/H(O)固化树脂热稳定性的研究 | 第38-40页 |
·B/D/H(O)固化树脂介电性能的研究 | 第40-42页 |
·B/D/H(O)固化树脂吸水性的研究 | 第42页 |
·本章小结 | 第42-44页 |
第3章 含活性双键的HBPSi/BMI 树脂的研究 | 第44-56页 |
·前言 | 第44页 |
·实验部分 | 第44-45页 |
·实验原料与设备 | 第44页 |
·超支化聚硅氧烷的制备 | 第44页 |
·BMI/DBA/HBPSi(D)体系固化树脂的制备 | 第44-45页 |
·BMI/DBA 体系固化树脂的制备 | 第45页 |
·未固化树脂样品制备 | 第45页 |
·性能测试与结构表征 | 第45页 |
·B/D/H(D)体系分子结构的分析 | 第45-47页 |
·B/D/H(D)固化树脂冲击强度的研究 | 第47-50页 |
·B/D/H(D)固化树脂热稳定性的研究 | 第50-51页 |
·B/D/H(D)固化树脂介电性能的研究 | 第51-53页 |
·B/D/H(D)固化树脂吸水性的研究 | 第53-54页 |
·B/D/H(D)固化树脂的热膨胀系数研究 | 第54-55页 |
·本章小结 | 第55-56页 |
第4章 含端氨基的HBPSi/BMI 树脂的研究 | 第56-70页 |
·前言 | 第56-57页 |
·实验部分 | 第57-58页 |
·实验原料与设备 | 第57页 |
·超支化聚硅氧烷的制备 | 第57页 |
·BMI/DBA/HBPSi(N)体系固化树脂的制备 | 第57-58页 |
·BMI/DBA 体系固化树脂的制备 | 第58页 |
·未固化树脂样品制备 | 第58页 |
·性能测试与结构表征 | 第58页 |
·B/D/H(N)体系分子结构的分析 | 第58-59页 |
·B/D/H(N)体系凝胶时间的研究 | 第59-60页 |
·B/D/H(N)体系固化树脂冲击强度的研究 | 第60-63页 |
·B/D/H(N)体系固化树脂的热稳定性分析 | 第63-65页 |
·B/D/H(N)体系固化树脂的介电性能分析 | 第65-67页 |
·B/D/H(N)体系固化树脂的吸水性分析 | 第67-68页 |
·本章小结 | 第68-70页 |
第5章 结论 | 第70-71页 |
参考文献 | 第71-78页 |
攻读硕士学位期间取得的成果 | 第78-79页 |
致谢 | 第79-81页 |