| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-24页 |
| 1.1 课题研究背景及研究目的和意义 | 第10-11页 |
| 1.2 光纤智能金属结构 | 第11-13页 |
| 1.3 光纤传感器 | 第13-20页 |
| 1.3.1 光纤概述 | 第13-15页 |
| 1.3.2 光纤损耗来源及机理 | 第15-17页 |
| 1.3.3 弯曲光纤的回音壁模 | 第17-18页 |
| 1.3.4 光纤宏弯传感研究发展概况 | 第18-20页 |
| 1.4 光纤传感器的封装保护 | 第20-22页 |
| 1.4.1 光纤的保护 | 第20-21页 |
| 1.4.2 光纤传感器的封装集成 | 第21-22页 |
| 1.5 论文的主要研究内容 | 第22-24页 |
| 第2章 单模光纤宏弯损耗理论分析 | 第24-38页 |
| 2.1 引言 | 第24-25页 |
| 2.2 单模光纤宏弯损耗理论模型 | 第25-30页 |
| 2.2.1 纤芯-无限包层结构理论模型 | 第26-27页 |
| 2.2.2 纤芯-包层-无限涂覆层结构理论模型 | 第27-28页 |
| 2.2.3 纤芯-多包层或涂覆层结构理论模型 | 第28-30页 |
| 2.3 光纤弯曲应力引起的弹光效应 | 第30-32页 |
| 2.4 单模光纤宏弯损耗的数值模拟与分析 | 第32-37页 |
| 2.5 本章小结 | 第37-38页 |
| 第3章 光纤的金属化封装保护 | 第38-51页 |
| 3.1 引言 | 第38-39页 |
| 3.2 光纤化学镀镍 | 第39-43页 |
| 3.2.1 预处理 | 第39-40页 |
| 3.2.2 化学镀镍工艺参数 | 第40-41页 |
| 3.2.3 光纤化学镀镍实验结果 | 第41-43页 |
| 3.3 光纤电镀镍 | 第43-45页 |
| 3.3.1 电镀镍工艺参数 | 第43-44页 |
| 3.3.2 光纤电镀镍实验及结果 | 第44-45页 |
| 3.4 光纤的激光焊接封装 | 第45-50页 |
| 3.4.1 激光焊接原理 | 第46-47页 |
| 3.4.2 激光焊接工艺参数 | 第47-48页 |
| 3.4.3 光纤封装到金属基体实验及结果 | 第48-50页 |
| 3.5 本章小结 | 第50-51页 |
| 第4章 金属化单模光纤宏弯损耗理论与实验研究 | 第51-70页 |
| 4.1 引言 | 第51-52页 |
| 4.2 带复折射率涂覆层单模光纤宏弯损耗理论模型 | 第52-58页 |
| 4.3 理论分析 | 第58-67页 |
| 4.3.1 弯曲半径的影响 | 第58-61页 |
| 4.3.2 波长的影响 | 第61-63页 |
| 4.3.3 涂覆层折射率参数的影响 | 第63-67页 |
| 4.4 单模光纤宏弯损耗实验研究 | 第67-69页 |
| 4.5 本章小结 | 第69-70页 |
| 第5章 金属化单模光纤宏弯温度传感性能研究 | 第70-96页 |
| 5.1 引言 | 第70页 |
| 5.2 金属化弯曲光纤环的热应力理论模型 | 第70-79页 |
| 5.2.1 热应力数值模拟及分析 | 第74-76页 |
| 5.2.2 热应力引起的弹光效应的数值模拟及分析 | 第76-79页 |
| 5.3 单模光纤宏弯温度传感理论分析 | 第79-89页 |
| 5.3.1 无限包层结构光纤宏弯温度传感理论分析 | 第79-83页 |
| 5.3.2 无限涂覆层结构光纤宏弯温度传感理论分析 | 第83-89页 |
| 5.4 单模光纤宏弯温度传感实验 | 第89-95页 |
| 5.4.1 带有效吸收层光纤宏弯温度传感实验 | 第90-92页 |
| 5.4.2 金属化光纤宏弯温度传感实验 | 第92-95页 |
| 5.5 本章小结 | 第95-96页 |
| 第6章 结论与展望 | 第96-99页 |
| 6.1 结论 | 第96-97页 |
| 6.2 论文的创新点 | 第97页 |
| 6.3 进一步研究工作展望 | 第97-99页 |
| 致谢 | 第99-100页 |
| 参考文献 | 第100-107页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第107页 |