| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-22页 |
| 1.1 电子封装可靠性研究 | 第8-11页 |
| 1.1.1 电子封装研究概述 | 第8-10页 |
| 1.1.2 纳米银焊膏的研究进展 | 第10-11页 |
| 1.2 材料的棘轮行为及本构模型研究 | 第11-17页 |
| 1.2.1 材料的棘轮效应 | 第11-12页 |
| 1.2.2 材料的循环本构模型 | 第12-16页 |
| 1.2.3 耦合损伤的本构模型 | 第16-17页 |
| 1.3 数值算法及有限元实现 | 第17-19页 |
| 1.3.1 数值算法 | 第17-18页 |
| 1.3.2 有限元实现 | 第18-19页 |
| 1.4 本文的主要工作和意义 | 第19-22页 |
| 1.4.1 本文的主要工作 | 第19-20页 |
| 1.4.2 研究意义 | 第20-22页 |
| 第2章 耦合损伤本构积分算法 | 第22-38页 |
| 2.1 粘塑性本构模型框架 | 第22-24页 |
| 2.2 粘塑性本构模型的算法实现 | 第24-29页 |
| 2.3 模型的实例验证 | 第29-32页 |
| 2.4 耦合损伤的粘塑性本构模型 | 第32-35页 |
| 2.5 温度相关的粘塑性本构模型 | 第35-36页 |
| 2.6 本章小结 | 第36-38页 |
| 第3章 纳米银焊膏单轴全寿命棘轮行为研究及本构描述 | 第38-58页 |
| 3.1 实验条件 | 第38-39页 |
| 3.1.1 试样制备 | 第38-39页 |
| 3.1.2 实验设备 | 第39页 |
| 3.2 实验结果 | 第39-42页 |
| 3.2.1单轴拉伸实验 | 第39-40页 |
| 3.2.2单轴棘轮实验 | 第40-42页 |
| 3.2.3 温度对纳米银焊膏全寿命棘轮行为的影响 | 第42页 |
| 3.3 纳米银焊膏损伤变量演化规律 | 第42-46页 |
| 3.3.1 损伤变量的定义 | 第42-45页 |
| 3.3.2 θ函数法 | 第45-46页 |
| 3.4 模型参数的确定 | 第46-49页 |
| 3.5 纳米银焊膏全寿命棘轮行为的本构描述 | 第49-56页 |
| 3.5.1 纳米银焊膏单轴拉伸的计算 | 第49页 |
| 3.5.2 恒定温度下纳米银焊膏全寿命棘轮行为的本构描述 | 第49-55页 |
| 3.5.3 温度相关的纳米银焊膏全寿命棘轮行为本构描述 | 第55-56页 |
| 3.6 本章小结 | 第56-58页 |
| 第4章 耦合损伤本构模型的有限元实现 | 第58-68页 |
| 4.1 用户子程序UMAT | 第58-60页 |
| 4.2 耦合损伤OW-AF本构模型的有限元实现 | 第60-66页 |
| 4.2.1 损伤演化率在UMAT中的实现 | 第60-61页 |
| 4.2.2 一个单元的耦合损伤计算 | 第61-64页 |
| 4.2.3 纳米银焊膏搭接接头的有限元计算 | 第64-66页 |
| 4.3 本章小结 | 第66-68页 |
| 第5章 结论与展望 | 第68-70页 |
| 5.1 结论 | 第68-69页 |
| 5.2 研究展望 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-78页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第78-80页 |
| 致谢 | 第80页 |
