| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4-5页 |
| 第1章 概论 | 第9-25页 |
| 1.1 研究背景 | 第9-11页 |
| 1.2 氮氧化合物(NO_x)的形成原因及其危害 | 第11-12页 |
| 1.2.1 NO_x的形成原因 | 第11页 |
| 1.2.2 NO_x的危害 | 第11-12页 |
| 1.3 烟气脱硝技术研究现状 | 第12页 |
| 1.4 选择性催化还原(SCR)技术 | 第12-14页 |
| 1.5 SCR反应机理 | 第14页 |
| 1.6 SO_2对NH_3-SCR催化剂的影响 | 第14-16页 |
| 1.7 NH_3-SCR催化剂 | 第16-23页 |
| 1.7.1 贵金属催化剂 | 第16页 |
| 1.7.2 碳基催化剂 | 第16-18页 |
| 1.7.3 分子筛催化剂 | 第18-19页 |
| 1.7.4 过渡金属氧化物催化剂 | 第19-23页 |
| 1.8 选题依据和研究内容 | 第23-25页 |
| 1.8.1 选题依据 | 第23-24页 |
| 1.8.2 研究内容 | 第24-25页 |
| 第2章 实验部分 | 第25-30页 |
| 2.1 主要仪器与实验原料 | 第25-26页 |
| 2.2 催化剂活性评价实验 | 第26-28页 |
| 2.2.1 实验装置 | 第26-27页 |
| 2.2.2 催化剂活性测试方法 | 第27-28页 |
| 2.3 催化剂的表征 | 第28-29页 |
| 2.3.1 X-射线衍射(XRD) | 第28页 |
| 2.3.2 拉曼光谱(Raman) | 第28页 |
| 2.3.3 X-射线光电子能谱(XPS) | 第28页 |
| 2.3.4 程序升温还原(H_2-TPR) | 第28页 |
| 2.3.5 程序升温脱附(NH_3-TPD) | 第28-29页 |
| 2.3.6 环境扫描电镜(SEM)和电子能谱仪(EDS) | 第29页 |
| 2.4 本章小结 | 第29-30页 |
| 第3章 (CeO_x)_mCuO复合氧化物催化剂的制备与表征 | 第30-42页 |
| 3.1 共沉淀法制备(CeO_x)_mCuO催化剂 | 第30页 |
| 3.2 催化剂的活性测试 | 第30-33页 |
| 3.2.1 催化剂脱硝活性测试 | 第30-31页 |
| 3.2.2 催化剂脱硝耐硫活性测试 | 第31-33页 |
| 3.2.3 催化剂脱硝耐硫性稳定性测试 | 第33页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第33-40页 |
| 3.3.1 XRD表征分析 | 第33-34页 |
| 3.3.2 Raman表征分析 | 第34-35页 |
| 3.3.3 XPS表征分析 | 第35-38页 |
| 3.3.4 H_2-TPR表征分析 | 第38-39页 |
| 3.3.5 NH_3-TPD表征分析 | 第39-40页 |
| 3.4 本章小结 | 第40-42页 |
| 第4章 CuO表面复合Ce催化剂的制备与表征 | 第42-55页 |
| 4.1 (CeO_x)_m^CuO催化剂的设计制备 | 第42-43页 |
| 4.1.1 前躯体Cu_2O的制备 | 第42页 |
| 4.1.2 (CeO_x)_m^CuO催化剂制备 | 第42-43页 |
| 4.1.3 参比催化剂的制备 | 第43页 |
| 4.2 催化剂的活性测试 | 第43-46页 |
| 4.2.1 催化剂的NH_3-SCR活性测试 | 第43-44页 |
| 4.2.2 催化剂的NH_3-SCR耐硫活性测试 | 第44-45页 |
| 4.2.3 催化剂NH_3-SCR耐硫稳定性测试 | 第45-46页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第46-53页 |
| 4.3.1 XRD表征分析 | 第46页 |
| 4.3.2 SEM表征分析 | 第46-48页 |
| 4.3.3 Raman表征分析 | 第48-49页 |
| 4.3.4 XPS表征分析 | 第49-51页 |
| 4.3.5 H_2-TPR表征分析 | 第51-52页 |
| 4.3.6 NH_3-TPD表征分析 | 第52-53页 |
| 4.4 本章小结 | 第53-55页 |
| 第5章 结论 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-66页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第66页 |
