| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| LIST OF SYMBOLS | 第9-10页 |
| CHAPTER 1-INTRODUCTION | 第10-16页 |
| 1.1 Introduction | 第10-11页 |
| 1.2 Technical challenges | 第11-12页 |
| 1.3 Vapor chamber heat spreader | 第12-13页 |
| 1.4 Research review | 第13-14页 |
| 1.5 Objectives | 第14-15页 |
| 1.6 Significance | 第15页 |
| 1.7 Research layout: | 第15-16页 |
| CHAPTER 2-PERFORMANCE OF THERMOELECTRIC MODULE | 第16-31页 |
| 2.1 Performance of thermoelectric module | 第16页 |
| 2.2 Heat transfer effects associated with thermoelectric modules | 第16-18页 |
| 2.3 Optimum operating conditions at fixed hot and cold temperatures | 第18-20页 |
| 2.3.1 Maximum cooling production analysis | 第18-19页 |
| 2.3.2 Optimum cooling coefficient of performance analysis | 第19-20页 |
| 2.4 Analysis of thermoelectric modules at known fixed temperatures | 第20-26页 |
| 2.5 Analysis of actual operating conditions for TEM | 第26-29页 |
| 2.6 Effect of COP on ambient temperature and hot side thermal resistance of heat sink | 第29-30页 |
| 2.7 Summary | 第30-31页 |
| CHAPTER 3-PROPOSED SYSTEM | 第31-45页 |
| 3.1 Mathematical modelling | 第31-33页 |
| 3.2 Energy conservation equation | 第33-34页 |
| 3.3 Software simulation | 第34-40页 |
| 3.3.1 Physical Model | 第35-36页 |
| 3.3.2 Material selection | 第36-37页 |
| 3.3.3 Boundary conditions | 第37-39页 |
| 3.3.4 Mesh generation | 第39-40页 |
| 3.3.5 Numerical Simulation | 第40页 |
| 3.4 Effective thermal conductivity of vapor chamber | 第40-43页 |
| 3.4.1 Orthotropic approach | 第41-43页 |
| 3.5 Summary | 第43-45页 |
| CHAPTER 4-RESULTS AND COMPARISON | 第45-62页 |
| 4.1 Effect of input heat flux | 第45-48页 |
| 4.2 Effect of heat transfer coefficients | 第48-50页 |
| 4.3 Effect of vapor chamber sizes with respect to TEM | 第50-53页 |
| 4.3.1 Effect of variation in height | 第51-52页 |
| 4.3.2 Effect of varying width and length | 第52-53页 |
| 4.4 Conduction heat plates | 第53-57页 |
| 4.4.1 Effect of input heat flux and convection coefficient | 第53-54页 |
| 4.4.2 Effect of thickness of conduction plate | 第54-56页 |
| 4.4.3 Effect of varying dimensions for heat plate | 第56-57页 |
| 4.5 Comparison of vapor chamber and conduction heat plates | 第57-60页 |
| 4.5.1 Comparison for temperature rise | 第57-58页 |
| 4.5.2 Comparison for total thermal resistance | 第58-59页 |
| 4.5.3 Comparison of area ratio | 第59页 |
| 4.5.4 Comparison based on temperature distribution on top surfaces | 第59-60页 |
| 4.6 Performance of thermoelectric module with proposed system | 第60-62页 |
| CHAPTER 5-CONCLUSION | 第62-65页 |
| 5.1 Conclusion | 第62-64页 |
| 5.2 Scope of future work | 第64-65页 |
| REFERENCES | 第65-70页 |
| ACKNOWLEDGEMENTS | 第70-71页 |
| ACADEMIC ACHIEVEMENTS | 第71页 |
