LED封装用单组分有机硅树脂的制备及改性研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第11-29页 |
| 1.1 研究背景 | 第11-12页 |
| 1.2 LED概述 | 第12-15页 |
| 1.2.1 LED器件 | 第12页 |
| 1.2.2 LED封装 | 第12-13页 |
| 1.2.3 LED封装材料 | 第13-15页 |
| 1.3 LED封装用有机硅树脂合成现状 | 第15-19页 |
| 1.3.1 水解缩合型有机硅树脂 | 第16-18页 |
| 1.3.2 催化加成型有机硅树脂 | 第18-19页 |
| 1.4 LED封装用有机硅树脂改性现状 | 第19-27页 |
| 1.4.1 光学性能 | 第19-21页 |
| 1.4.2 力学性能 | 第21-23页 |
| 1.4.3 热稳定性 | 第23-24页 |
| 1.4.4 耐老化性能 | 第24-25页 |
| 1.4.5 粘接性能 | 第25-27页 |
| 1.5 论文选题目的及意义 | 第27页 |
| 1.6 论文主要研究内容 | 第27-29页 |
| 2 单组分加成型有机硅树脂的合成及工艺优化 | 第29-45页 |
| 2.1 引言 | 第29页 |
| 2.2 实验部分 | 第29-31页 |
| 2.2.1 实验原料 | 第29页 |
| 2.2.2 实验仪器 | 第29-30页 |
| 2.2.3 测试及表征 | 第30-31页 |
| 2.3 有机硅预聚物的合成与表征 | 第31-35页 |
| 2.3.1 原料预处理 | 第31-33页 |
| 2.3.2 合成步骤 | 第33-34页 |
| 2.3.3 有机硅树脂精制 | 第34-35页 |
| 2.4 有机硅树脂合成工艺探讨与优化 | 第35-41页 |
| 2.4.1 催化剂加入量对反应的影响 | 第35-36页 |
| 2.4.2 DPDS和DMDS加入量对反应的影响 | 第36-37页 |
| 2.4.3 乙醇水溶液加入量对反应的影响 | 第37-38页 |
| 2.4.4 水解温度、时间对反应的影响 | 第38-40页 |
| 2.4.5 分水时间对反应的影响 | 第40页 |
| 2.4.6 封端时间对反应的影响 | 第40-41页 |
| 2.5 有机硅树脂表征 | 第41-43页 |
| 2.6 本章小结 | 第43-45页 |
| 3 有机硅树脂固化及其动力学研究 | 第45-66页 |
| 3.1 引言 | 第45页 |
| 3.2 实验部分 | 第45-47页 |
| 3.2.1 实验原料 | 第45-46页 |
| 3.2.2 实验仪器 | 第46页 |
| 3.2.3 测试与表征 | 第46-47页 |
| 3.3 预聚物的固化 | 第47-48页 |
| 3.3.1 催化剂的配制 | 第47-48页 |
| 3.3.2 固化操作 | 第48页 |
| 3.3.3 固化后处理 | 第48页 |
| 3.4 固化温度研究 | 第48-58页 |
| 3.4.1 固化特征温度 | 第49-54页 |
| 3.4.2 固化升温程序 | 第54-58页 |
| 3.5 固化动力学研究 | 第58-64页 |
| 3.5.1 固化动力学研究方法 | 第58-59页 |
| 3.5.2 不同体系固化动力学参数求解 | 第59-64页 |
| 3.6 本章小结 | 第64-66页 |
| 4 LED封装用有机硅树脂改性研究 | 第66-83页 |
| 4.1 引言 | 第66页 |
| 4.2 实验部分 | 第66-68页 |
| 4.2.1 实验原料 | 第66-67页 |
| 4.2.2 实验仪器 | 第67页 |
| 4.2.3 测试与表征 | 第67-68页 |
| 4.3 有机硅树脂改性研究 | 第68-70页 |
| 4.3.1 无机填料的表面处理 | 第68-69页 |
| 4.3.2 改性体系固化操作步骤 | 第69-70页 |
| 4.4 改性有机硅树脂性能研究 | 第70-81页 |
| 4.4.1 改性体系光学性能分析 | 第70-71页 |
| 4.4.2 改性体系耐热性能分析 | 第71-74页 |
| 4.4.3 改性体系力学性能分析 | 第74-78页 |
| 4.4.4 改性体系耐酸碱、耐湿性能分析 | 第78-81页 |
| 4.5 本章小结 | 第81-83页 |
| 5 结论与展望 | 第83-85页 |
| 5.1 结论 | 第83页 |
| 5.2 展望 | 第83-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |
| 参考文献 | 第86-91页 |
| 附录 | 第91页 |
