| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 1 绪论 | 第13-23页 |
| 1.1 引言 | 第13页 |
| 1.2 聚酰亚胺的研究进展 | 第13-16页 |
| 1.2.1 聚酰亚胺的发展历程 | 第13-14页 |
| 1.2.2 聚酰亚胺的结构与合成 | 第14-15页 |
| 1.2.3 聚酰亚胺的性能 | 第15页 |
| 1.2.4 聚酰亚胺的改性 | 第15-16页 |
| 1.3 低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜简介 | 第16-18页 |
| 1.3.1 聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数 | 第16-17页 |
| 1.3.2 低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的发展现状 | 第17页 |
| 1.3.3 低热膨胀系数聚酰亚胺的应用领域 | 第17-18页 |
| 1.4 制备低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的方法 | 第18-21页 |
| 1.4.1 PI薄膜CTE值的影响因素 | 第18页 |
| 1.4.2 均聚或多元共聚低CTE聚酰亚胺 | 第18-19页 |
| 1.4.3 低CTE聚酰亚胺无机复合膜 | 第19-20页 |
| 1.4.4 牵伸及热处理对聚酰亚胺薄膜CTE的影响 | 第20-21页 |
| 1.5 本课题的主要目标及研究内容 | 第21-23页 |
| 2 聚酰亚胺/硅酸盐复合薄膜的制备与性能 | 第23-35页 |
| 2.1 引言 | 第23-24页 |
| 2.2 实验部分 | 第24-27页 |
| 2.2.1 实验原料及仪器 | 第24-25页 |
| 2.2.2 实验步骤 | 第25-26页 |
| 2.2.3 测试与表征 | 第26-27页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第27-33页 |
| 2.3.1 聚酰亚胺复合膜的制备路线 | 第27-28页 |
| 2.3.2 PAA的表观粘度与PI复合膜的红外光谱分析 | 第28-29页 |
| 2.3.3 PI复合膜的力学性能 | 第29页 |
| 2.3.4 PI复合膜的CTE | 第29-31页 |
| 2.3.5 PI复合膜的热稳定性 | 第31-32页 |
| 2.3.6 PI复合膜的介电性能 | 第32-33页 |
| 2.4 本章小结 | 第33-35页 |
| 3 聚酰亚胺/二氧化硅复合膜的制备与性能 | 第35-50页 |
| 3.1 引言 | 第35页 |
| 3.2 实验部分 | 第35-38页 |
| 3.2.1 实验原料及仪器 | 第35-36页 |
| 3.2.2 实验步骤 | 第36-37页 |
| 3.2.3 测试与表征 | 第37-38页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第38-48页 |
| 3.3.1 PI/SiO_2复合膜的制备路线 | 第38-40页 |
| 3.3.2 聚酰胺酸的表观粘度及复合膜的红外分析 | 第40-41页 |
| 3.3.3 SiO_2对复合膜力学性能的影响 | 第41-42页 |
| 3.3.4 SiO_2对复合膜CTE的影响 | 第42-43页 |
| 3.3.5 SiO_2对复合膜热稳定性能的影响 | 第43-45页 |
| 3.3.6 SiO_2对复合膜介电性能的影响 | 第45-46页 |
| 3.3.7 SiO_2对复合膜绝缘电阻率的影响 | 第46页 |
| 3.3.8 复合膜的表面形貌分析 | 第46-48页 |
| 3.4 本章小结 | 第48-50页 |
| 4 高温热处理对PI/SiO_2复合膜性能的影响 | 第50-58页 |
| 4.1 引言 | 第50页 |
| 4.2 实验部分 | 第50-52页 |
| 4.2.1 实验原料及仪器 | 第50-51页 |
| 4.2.2 实验步骤 | 第51页 |
| 4.2.3 测试与表征 | 第51-52页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第52-57页 |
| 4.3.1 高温热处理复合膜的红外光谱分析 | 第52-53页 |
| 4.3.2 高温热处理对PI/SiO_2复合膜力学性能的影响 | 第53页 |
| 4.3.3 高温热处理对PI/SiO_2复合膜CTE及热稳定性的影响 | 第53-55页 |
| 4.3.4 高温热处理复合膜的X射线衍射分析 | 第55-56页 |
| 4.3.5 高温热处理对PI/SiO_2复合膜介电性能的影响 | 第56页 |
| 4.3.6 高温热处理复合膜的绝缘电阻率及吸水率分析 | 第56-57页 |
| 4.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 5 多元二胺共聚型低CTE聚酰亚胺薄膜的制备与性能 | 第58-71页 |
| 5.1 引言 | 第58页 |
| 5.2 实验部分 | 第58-61页 |
| 5.2.1 实验原料及仪器 | 第58-59页 |
| 5.2.2 实验步骤 | 第59-61页 |
| 5.2.3 测试与表征 | 第61页 |
| 5.3 结果与讨论 | 第61-69页 |
| 5.3.1 PMDA-ODA-PDA及PMDA-TPEQ-PDA型PI的制备路线 | 第61-63页 |
| 5.3.2 PMDA-ODA-PDA及PMDA-TPEQ-PDA型PI的红外分析 | 第63-64页 |
| 5.3.3 PMDA-ODA-PDA及PMDA-TPEQ-PDA型PAA的表观粘度分析 | 第64页 |
| 5.3.4 PI薄膜的力学性能分析 | 第64-65页 |
| 5.3.5 PI薄膜的TMA及CTE | 第65-67页 |
| 5.3.6 PI薄膜的热稳定性 | 第67-68页 |
| 5.3.7 PMDA-ODA-PDA及PMDA-TPEQ-PDA型PI的XRD分析 | 第68页 |
| 5.3.8 PMDA-ODA-PDA及PMDA-TPEQ-PDA型PI的介电性能 | 第68-69页 |
| 5.3.9 PMDA-ODA-PDA及PMDA-TPEQ-PDA型PI薄膜的吸水率 | 第69页 |
| 5.4 本章小结 | 第69-71页 |
| 6 多元二酐共聚型低CTE聚酰亚胺薄膜的制备与性能 | 第71-83页 |
| 6.1 引言 | 第71页 |
| 6.2 实验部分 | 第71-73页 |
| 6.2.1 实验原料及仪器 | 第71页 |
| 6.2.2 实验步骤 | 第71-72页 |
| 6.2.3 测试与表征 | 第72-73页 |
| 6.3 结果与讨论 | 第73-81页 |
| 6.3.1 PMDA-ODPA-PDA及PMDA-BPDA-PDA型PI的制备路线 | 第73-75页 |
| 6.3.2 共聚型PI的红外光谱分析 | 第75页 |
| 6.3.3 PAA的表观粘度分析 | 第75-76页 |
| 6.3.4 共聚型PI的力学性能分析 | 第76-77页 |
| 6.3.5 共聚型PI的尺寸稳定性 | 第77-78页 |
| 6.3.6 共聚型PI的热稳定性能 | 第78-79页 |
| 6.3.7 共聚型PI的偏光显微镜分析 | 第79-80页 |
| 6.3.8 共聚型PI的XRD分析 | 第80页 |
| 6.3.9 共聚型PI的介电性能及吸水率 | 第80-81页 |
| 6.4 本章小结 | 第81-83页 |
| 7 结论 | 第83-85页 |
| 7.1 本文主要结论 | 第83-84页 |
| 7.2 进一步研究设想 | 第84-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |
| 参考文献 | 第86-92页 |
| 附录 | 第92页 |
