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应变硅器件低场迁移率模型和新结构SGOI器件的性能分析

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
第一章 绪论第11-21页
   ·Si基CMOS器件存在的问题及解决方案第11-13页
   ·SOI技术的特点和优势第13-16页
   ·应变Si技术的特点和发展第16-18页
   ·应变Si/SiGe MOS器件的未来发展方向第18-19页
   ·本文的主要研究工作和内容安排第19-21页
第二章 超薄Si膜的热导率模型第21-35页
   ·引言第21-22页
   ·Si热导率的一般模型第22-31页
   ·薄Si膜对SOI器件的影响分析第31-33页
   ·本章小结第33-35页
第三章 应变Si/Si_(1-x)Ge_x nMOSFET反型层中电子迁移率模型第35-59页
   ·引言第35-36页
   ·应力对电子迁移率增强的定性分析第36-39页
   ·反型层中电子迁移率模型第39-45页
   ·模型结果和讨论第45-56页
   ·Si膜厚度对电子迁移率的影响第56-58页
   ·本章小结第58-59页
第四章 双台阶式埋氧SGOI MOSFET的性能分析第59-91页
   ·SGOI MOSFET的提出和面临的问题第59-60页
   ·SGOI MOSFET阈值电压模型第60-71页
   ·双台阶式埋氧SGOI MOSFET的性能第71-85页
   ·Ground Plane技术在双台阶式埋氧SGOI MOSFET中的应用第85-90页
   ·本章小结第90-91页
第五章 SGSOAN MOSFET的性能分析第91-109页
   ·引言第91-92页
   ·AlN的制备技术第92-93页
   ·SGSOAN MOSFET的结构提出和工艺实现第93-95页
   ·SGSOAN MOSFET的性能分析第95-107页
   ·本章小结第107-109页
第六章 结论与展望第109-113页
   ·结论第109-110页
   ·展望第110-113页
致谢第113-115页
参考文献第115-127页
攻读博士学位期间的研究成果第127-128页

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