| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号对照表 | 第12-13页 |
| 缩略语对照表 | 第13-17页 |
| 第一章 绪论 | 第17-23页 |
| 1.1 论文背景及研究意义 | 第17-18页 |
| 1.2 相关领域的国内外发展现状 | 第18-21页 |
| 1.2.1 电路板热分析的现状 | 第18-19页 |
| 1.2.2 热试验方法发展现状 | 第19-20页 |
| 1.2.3 低温共烧陶瓷电路板发展现状 | 第20-21页 |
| 1.3 本文的主要工作 | 第21-23页 |
| 第二章 传热学理论与有限元技术概述 | 第23-37页 |
| 2.1 引言 | 第23页 |
| 2.2 传热学的三种方式 | 第23-24页 |
| 2.3 热传导基本方程 | 第24-27页 |
| 2.3.1 热传导问题的数学描述 | 第24-25页 |
| 2.3.2 热传导问题的有限元解法 | 第25-27页 |
| 2.4 有限元技术概述 | 第27-29页 |
| 2.4.1 有限元分析基本思想 | 第27-28页 |
| 2.4.2 有限元分析软件的主要特点及仿真分析步骤 | 第28-29页 |
| 2.5 瞬态温度场分析算例验证 | 第29-35页 |
| 2.6 本章小结 | 第35-37页 |
| 第三章 低温共烧陶瓷电路板组件的模型建立与结构热分析 | 第37-47页 |
| 3.1 引言 | 第37页 |
| 3.2 低温共烧陶瓷电路板组件的有限元建模 | 第37-42页 |
| 3.2.1 低温共烧陶瓷电路板模型的简化 | 第37-41页 |
| 3.2.2 电路板组件模型的接触设置 | 第41页 |
| 3.2.3 电路板组件模型的网格划分 | 第41-42页 |
| 3.3 低温共烧陶瓷电路板组件的平面度仿真分析 | 第42-43页 |
| 3.4 低温共烧陶瓷电路板组件的仿真分析与试验分析的对比研究 | 第43-46页 |
| 3.4.1 试验的简述与试验结果 | 第43-45页 |
| 3.4.2 电路板组件仿真结果与试验结果的对比 | 第45-46页 |
| 3.5 本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 低温共烧陶瓷电路板的结构优化设计 | 第47-75页 |
| 4.1 引言 | 第47页 |
| 4.2 结构优化设计基础 | 第47-49页 |
| 4.2.1 结构优化的分类 | 第47-48页 |
| 4.2.2 结构优化设计的三要素 | 第48-49页 |
| 4.3 遗传算法理论及概述 | 第49-51页 |
| 4.3.1 遗传算法的基本原理 | 第49-50页 |
| 4.3.2 遗传算法的基本流程 | 第50-51页 |
| 4.4 有限元软件优化技术研究 | 第51-52页 |
| 4.4.1 基于Pro/E与有限元软件的优化流程 | 第51-52页 |
| 4.5 低温共烧陶瓷电路板的优化设计流程 | 第52-57页 |
| 4.5.1 低温共烧陶瓷电路板结构热应力分析 | 第52-55页 |
| 4.5.2 低温共烧陶瓷电路板优化设计变量与约束条件的设置 | 第55-56页 |
| 4.5.3 电路板Pro/E模型与有限元分析软件的协同仿真 | 第56-57页 |
| 4.5.4 输入参数设置 | 第57页 |
| 4.6 单目标遗传算法的优化设计 | 第57-64页 |
| 4.6.1 目标函数的选取和输出参数的设置 | 第57-58页 |
| 4.6.2 单目标遗传算法的优化设计 | 第58-60页 |
| 4.6.3 单目标优化响应面结果分析 | 第60-62页 |
| 4.6.4 优化结果分析 | 第62-64页 |
| 4.7 多目标遗传算法的优化设计 | 第64-70页 |
| 4.7.1 目标函数的选取和输出参数的设置 | 第64-66页 |
| 4.7.2 多目标遗传算法的优化设计 | 第66-67页 |
| 4.7.3 优化设计的响应面结果分析 | 第67-68页 |
| 4.7.4 优化结果分析 | 第68-70页 |
| 4.8 两种优化结果的对比 | 第70-72页 |
| 4.9 本章小结 | 第72-75页 |
| 第五章 低温共烧陶瓷电路板组件的热试验研究 | 第75-97页 |
| 5.1 引言 | 第75页 |
| 5.2 试验设备及测量原理简述 | 第75-82页 |
| 5.2.1 数字图像相关技术 | 第75-76页 |
| 5.2.2 双目立体光学测量原理 | 第76-78页 |
| 5.2.3 试验装置 | 第78-79页 |
| 5.2.4 试验中相机标定概述 | 第79-81页 |
| 5.2.5 试验工况及试验过程简述 | 第81-82页 |
| 5.3 试验位移结果分析 | 第82-87页 |
| 5.4 电路板组件的仿真热分析 | 第87-92页 |
| 5.4.1 电路板组件的瞬态热分析 | 第87-90页 |
| 5.4.2 电路板组件的结构分析 | 第90-92页 |
| 5.5 仿真热分析和试验结果的对比 | 第92-95页 |
| 5.5.1 电路板组件仿真结果和试验结果的位移对比 | 第92-95页 |
| 5.6 本章小结 | 第95-97页 |
| 第六章 总结与展望 | 第97-99页 |
| 6.1 总结 | 第97-98页 |
| 6.2 展望 | 第98-99页 |
| 参考文献 | 第99-103页 |
| 致谢 | 第103-105页 |
| 作者简介 | 第105-106页 |
