摘要 | 第4-5页 |
abstract | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第11-21页 |
1.1 硅晶体的特点及应用 | 第11-12页 |
1.2 硅晶体常用加工方式 | 第12-16页 |
1.2.1 内外圆切割方式 | 第12-13页 |
1.2.2 多线切割方式 | 第13-14页 |
1.2.3 超精密加工 | 第14-15页 |
1.2.4 激光铣削加工 | 第15-16页 |
1.3 硅晶体电火花加工 | 第16-18页 |
1.3.1 电火花线切割方式 | 第16-17页 |
1.3.2 电火花铣削加工 | 第17-18页 |
1.4 研究背景和意义 | 第18-19页 |
1.5 课题主要研究内容 | 第19-21页 |
第二章 硅晶体电火花铣削实验系统 | 第21-36页 |
2.1 实验平台性能 | 第21-22页 |
2.2 脉冲电源设计 | 第22-25页 |
2.2.1 脉冲电源类型选择 | 第22-23页 |
2.2.2 半导体加工时回路电流特性分析 | 第23-24页 |
2.2.3 等脉冲能量晶体管脉冲电源设计 | 第24-25页 |
2.3 伺服进给控制系统 | 第25-30页 |
2.3.1 控制原理 | 第25-28页 |
2.3.2 ARM微处理器资源分配 | 第28-29页 |
2.3.3 目标放电概率对加工的影响 | 第29-30页 |
2.4 插补算法 | 第30-35页 |
2.4.1 直线插补及可实时回退算法 | 第30-33页 |
2.4.2 圆弧插补及可实时回退算法 | 第33-35页 |
2.5 控制系统加工实例分析 | 第35-36页 |
第三章 电火花铣削电极损耗伺服补偿研究 | 第36-45页 |
3.1 电极损耗影响因素分析 | 第36-38页 |
3.1.1 电极损耗的物理本质 | 第36-37页 |
3.1.2 硅晶体电火花加工电极损耗研究 | 第37-38页 |
3.2 铣削路径对电极损耗的影响 | 第38-41页 |
3.3 基于放电脉冲计数的补偿研究 | 第41-44页 |
3.3.1 轴向进给 | 第41-42页 |
3.3.2 径向进给 | 第42-43页 |
3.3.3 实时补偿后加工尺寸精度分析 | 第43-44页 |
3.4 结论 | 第44-45页 |
第四章 硅晶体电火花铣削加工工艺研究 | 第45-56页 |
4.1 紫铜电极在去离子水中电火花加工的钝化现象研究 | 第45-47页 |
4.2 工作介质成分作用效果研究 | 第47-49页 |
4.2.1 火花油中积碳现象研究 | 第47-48页 |
4.2.2 碳、氢、氧化合物类工作介质研究 | 第48-49页 |
4.3 工作介质理化特性对加工效果的影响 | 第49-51页 |
4.3.1 放电间隙影响研究 | 第49-51页 |
4.3.2 电极镀覆效应影响研究 | 第51页 |
4.4 丙三醇加工效果实验研究 | 第51-54页 |
4.4.1 适宜浓度研究 | 第51-52页 |
4.4.2 与去离子水加工效率对比 | 第52-53页 |
4.4.3 与去离子水电极损耗对比 | 第53-54页 |
4.5 结论 | 第54-56页 |
第五章 总结与展望 | 第56-58页 |
5.1 论文完成的主要工作 | 第56-57页 |
5.2 创新点 | 第57页 |
5.3 后续研究工作展望 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-61页 |
致谢 | 第61-62页 |
硕士期间的研究成果及发表的学术论文 | 第62页 |