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半导体硅材料电火花铣削加工控制系统及工艺研究

摘要第4-5页
abstract第5-6页
第一章 绪论第11-21页
    1.1 硅晶体的特点及应用第11-12页
    1.2 硅晶体常用加工方式第12-16页
        1.2.1 内外圆切割方式第12-13页
        1.2.2 多线切割方式第13-14页
        1.2.3 超精密加工第14-15页
        1.2.4 激光铣削加工第15-16页
    1.3 硅晶体电火花加工第16-18页
        1.3.1 电火花线切割方式第16-17页
        1.3.2 电火花铣削加工第17-18页
    1.4 研究背景和意义第18-19页
    1.5 课题主要研究内容第19-21页
第二章 硅晶体电火花铣削实验系统第21-36页
    2.1 实验平台性能第21-22页
    2.2 脉冲电源设计第22-25页
        2.2.1 脉冲电源类型选择第22-23页
        2.2.2 半导体加工时回路电流特性分析第23-24页
        2.2.3 等脉冲能量晶体管脉冲电源设计第24-25页
    2.3 伺服进给控制系统第25-30页
        2.3.1 控制原理第25-28页
        2.3.2 ARM微处理器资源分配第28-29页
        2.3.3 目标放电概率对加工的影响第29-30页
    2.4 插补算法第30-35页
        2.4.1 直线插补及可实时回退算法第30-33页
        2.4.2 圆弧插补及可实时回退算法第33-35页
    2.5 控制系统加工实例分析第35-36页
第三章 电火花铣削电极损耗伺服补偿研究第36-45页
    3.1 电极损耗影响因素分析第36-38页
        3.1.1 电极损耗的物理本质第36-37页
        3.1.2 硅晶体电火花加工电极损耗研究第37-38页
    3.2 铣削路径对电极损耗的影响第38-41页
    3.3 基于放电脉冲计数的补偿研究第41-44页
        3.3.1 轴向进给第41-42页
        3.3.2 径向进给第42-43页
        3.3.3 实时补偿后加工尺寸精度分析第43-44页
    3.4 结论第44-45页
第四章 硅晶体电火花铣削加工工艺研究第45-56页
    4.1 紫铜电极在去离子水中电火花加工的钝化现象研究第45-47页
    4.2 工作介质成分作用效果研究第47-49页
        4.2.1 火花油中积碳现象研究第47-48页
        4.2.2 碳、氢、氧化合物类工作介质研究第48-49页
    4.3 工作介质理化特性对加工效果的影响第49-51页
        4.3.1 放电间隙影响研究第49-51页
        4.3.2 电极镀覆效应影响研究第51页
    4.4 丙三醇加工效果实验研究第51-54页
        4.4.1 适宜浓度研究第51-52页
        4.4.2 与去离子水加工效率对比第52-53页
        4.4.3 与去离子水电极损耗对比第53-54页
    4.5 结论第54-56页
第五章 总结与展望第56-58页
    5.1 论文完成的主要工作第56-57页
    5.2 创新点第57页
    5.3 后续研究工作展望第57-58页
参考文献第58-61页
致谢第61-62页
硕士期间的研究成果及发表的学术论文第62页

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