低压注塑机测控系统设计
| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 1. 绪论 | 第7-11页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第7-8页 |
| 1.2 低压注塑机测控系统发展现状及趋势 | 第8-10页 |
| 1.3 研究内容 | 第10-11页 |
| 2. 系统总体方案设计 | 第11-16页 |
| 2.1 低压注塑工艺流程 | 第11-12页 |
| 2.2 需求分析 | 第12-13页 |
| 2.3 整体方案设计 | 第13-15页 |
| 2.4 本章小结 | 第15-16页 |
| 3. 低压注塑及控制器硬件设计 | 第16-28页 |
| 3.1 硬件电路整体结构 | 第16页 |
| 3.2 硬件单元电路设计 | 第16-26页 |
| 3.2.1 MCU选型和最小系统设计 | 第16-18页 |
| 3.2.2 存储电路 | 第18页 |
| 3.2.3 逻辑I/O电路 | 第18-19页 |
| 3.2.4 串口通信接口 | 第19-20页 |
| 3.2.5 温度信号采集电路 | 第20-23页 |
| 3.2.6 以太网通信电路 | 第23-24页 |
| 3.2.7 电源电路 | 第24-26页 |
| 3.3 PCB设计及调试 | 第26-27页 |
| 3.4 本章小结 | 第27-28页 |
| 4. 低压注塑机测控系统软件设计 | 第28-44页 |
| 4.1 控制器软件 | 第28-39页 |
| 4.1.1 嵌入式操作系统RT-Thread | 第28-29页 |
| 4.1.2 嵌入式操作系统移植 | 第29页 |
| 4.1.3 设备驱动软件 | 第29-31页 |
| 4.1.4 控制线程 | 第31-39页 |
| 4.2 工控屏HMI软件 | 第39-41页 |
| 4.2.1 工控屏HMI软件结构 | 第39页 |
| 4.2.2 工控屏HMI软件实现 | 第39-41页 |
| 4.3 管理系统软件 | 第41-43页 |
| 4.3.1 网络连接拓扑 | 第41-42页 |
| 4.3.2 管理系统软件实现 | 第42-43页 |
| 4.4 本章小结 | 第43-44页 |
| 5. 低压注塑机温度控制系统研究 | 第44-56页 |
| 5.1 低压注塑机温度模型 | 第44-45页 |
| 5.2 温度控制算法研究 | 第45-46页 |
| 5.2.1 PID控制 | 第45页 |
| 5.2.2 Fuzzy控制 | 第45-46页 |
| 5.2.3 Fuzzy-PID控制 | 第46页 |
| 5.3 温度控制系统设计及仿真 | 第46-52页 |
| 5.3.1 温度控制系统设计 | 第46-51页 |
| 5.3.2 温度控制系统仿真 | 第51-52页 |
| 5.4 温度控制系统软件设计及调试 | 第52-54页 |
| 5.5 本章小结 | 第54-56页 |
| 6. 系统测试与分析 | 第56-62页 |
| 6.1 单元测试 | 第56-60页 |
| 6.1.1 串口及服务器连接测试 | 第56-57页 |
| 6.1.2 工控屏通信测试 | 第57页 |
| 6.1.3 温度控制系统测试 | 第57-60页 |
| 6.1.4 按键、指示灯等逻辑信号测试 | 第60页 |
| 6.2 整机测试 | 第60-62页 |
| 7. 总结与展望 | 第62-64页 |
| 7.1 论文总结 | 第62页 |
| 7.2 研究展望 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 附录A 硕士期间论文发表情况 | 第69-70页 |
| 附录B 低压注塑机控制板实物图 | 第70-71页 |
| 附录C 逻辑信号测试用例 | 第71-73页 |
| 附录D 整机测试用例 | 第73-74页 |
