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低压注塑机测控系统设计

摘要第3-4页
Abstract第4页
1. 绪论第7-11页
    1.1 研究背景及意义第7-8页
    1.2 低压注塑机测控系统发展现状及趋势第8-10页
    1.3 研究内容第10-11页
2. 系统总体方案设计第11-16页
    2.1 低压注塑工艺流程第11-12页
    2.2 需求分析第12-13页
    2.3 整体方案设计第13-15页
    2.4 本章小结第15-16页
3. 低压注塑及控制器硬件设计第16-28页
    3.1 硬件电路整体结构第16页
    3.2 硬件单元电路设计第16-26页
        3.2.1 MCU选型和最小系统设计第16-18页
        3.2.2 存储电路第18页
        3.2.3 逻辑I/O电路第18-19页
        3.2.4 串口通信接口第19-20页
        3.2.5 温度信号采集电路第20-23页
        3.2.6 以太网通信电路第23-24页
        3.2.7 电源电路第24-26页
    3.3 PCB设计及调试第26-27页
    3.4 本章小结第27-28页
4. 低压注塑机测控系统软件设计第28-44页
    4.1 控制器软件第28-39页
        4.1.1 嵌入式操作系统RT-Thread第28-29页
        4.1.2 嵌入式操作系统移植第29页
        4.1.3 设备驱动软件第29-31页
        4.1.4 控制线程第31-39页
    4.2 工控屏HMI软件第39-41页
        4.2.1 工控屏HMI软件结构第39页
        4.2.2 工控屏HMI软件实现第39-41页
    4.3 管理系统软件第41-43页
        4.3.1 网络连接拓扑第41-42页
        4.3.2 管理系统软件实现第42-43页
    4.4 本章小结第43-44页
5. 低压注塑机温度控制系统研究第44-56页
    5.1 低压注塑机温度模型第44-45页
    5.2 温度控制算法研究第45-46页
        5.2.1 PID控制第45页
        5.2.2 Fuzzy控制第45-46页
        5.2.3 Fuzzy-PID控制第46页
    5.3 温度控制系统设计及仿真第46-52页
        5.3.1 温度控制系统设计第46-51页
        5.3.2 温度控制系统仿真第51-52页
    5.4 温度控制系统软件设计及调试第52-54页
    5.5 本章小结第54-56页
6. 系统测试与分析第56-62页
    6.1 单元测试第56-60页
        6.1.1 串口及服务器连接测试第56-57页
        6.1.2 工控屏通信测试第57页
        6.1.3 温度控制系统测试第57-60页
        6.1.4 按键、指示灯等逻辑信号测试第60页
    6.2 整机测试第60-62页
7. 总结与展望第62-64页
    7.1 论文总结第62页
    7.2 研究展望第62-64页
致谢第64-66页
参考文献第66-69页
附录A 硕士期间论文发表情况第69-70页
附录B 低压注塑机控制板实物图第70-71页
附录C 逻辑信号测试用例第71-73页
附录D 整机测试用例第73-74页

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